2017微带天线实验讲义-本科.docxVIP

PAGE \* MERGEFORMAT10 微带天线的HFSS仿真 一、实验目的 微带天线由于其具有的诸多优点而得到广泛的应用。它的介质基片厚度往往远小于波长，因此本身就实现了小型化。与普通的微波天线相比，微带天线的剖面薄，体积小，重量轻；并且具有平面结构，可以制成和导弹、卫星等载体表面共形的结构；同时它的馈电网络可以和天线结构一起制成，便于印刷电路技术大批量生产；另外它能与有源器件和电路集成为单一的模件；而且便于获得线极化、圆极化，易实现双极化、多频段等多功能工作。 本次实验是利用HFSS仿真一种简单的矩形贴片微带天线。在四种不同厚度和介电常数的介质基片上，通过调整贴片的尺寸和馈电点位置实现这四个微带天线均在5.8GHz附近工作，并讨论微带天线的各部分参数对其性能的影响。 二、实验原理 常用的微带天线的辐射面积单元有矩形、圆形和三角形等，在相同相对介电常数和设计指标的前提下，无论从贴片的效率还是增益上，矩形微带天线都优于圆形微带天线，且结构简单，便于设计。 1、介质基片材料和厚度的选择 微带天线设计首先要确定介质基片的材料和厚度h。常见的介质板有duroid（?r = 2.2）和氧化铝（?r = 10.2）为基片。一般来说，通常按照下面的表面波抑制条件来选择基片，即h / ?00.09（?r ? 2.3的基片）和h / ?0 0.03（?r ? 10的基片）。 辐射贴片的长度L近似为，为介质内波长，其表达式为：式中，为自由空间波长，为有效介电常数，定义如下：。由以上公式可以看出，贴片长度L的值与基片的相对介电常数和厚度h也有着直接的关系。 2、单元宽度W的选取 当确定介质基板的材料和厚度以后，的大小取决于W，而单元长度 L的大小又取决于，所以应先确定贴片宽度W。单元宽度W 的大小影响着微带天线的带宽和效率。并且，W 的大小直接决定着微带天线的总体积，当辐射单元的宽带W大于一定值时，又会产生高次模，引起辐射场的畸变，因此尽量保持，。 3、单元长度L的选取 矩形微带天线的长度 L理论上取，但考虑到有辐射缝隙场的存在，缝隙延伸长度用表示，则辐射单元的长度L略小于半波长：，经验公式为 4、馈电方式和馈电点位置的选择 对于采用同轴线馈电的微带贴片天线，在确定了贴片的长度 L 和宽度W 之后，还需要确定馈电点的位置，馈电点的位置会影响天线的输入阻抗。在微带天线应用中通常采用50?的标准阻抗，因此只需找到天线馈电点的位置使其输入阻抗等于 50 ? 即可。 三、仿真实例 本次实验将利用HFSS电磁仿真平台仿真一组中心频率5.8GHz的矩形微带天线实例，通过改变天线介质板厚度和介电常数，观察并验证微带天线各尺寸参数对天线性能的影响。 选择求解方式为驱动求解类型 2、创建介质板材料 从工程树中鼠标单击【Definitions】→【Materials】，右键后进入【Edit Library】。 打开后点击左下角【Add Material…】，创建两种材料1和材料2，相对介电常数分别设置为2.2和10.2，其他保留默认。 3、创建微带天线模型 1）、创建介质板 创建长40mm，宽40mm，高2mm的介质板长方体，内部设置为材料1。其中设置了变量Gnd_L、Gnd_W、h，并将长方体更名为“substrate”， 尺寸参数和位置坐标如下 将介质板底面独立，并将边界条件设置为pec。 即选中介质板的底面，鼠标右键单击【Edit】→【Surface】→【Create Object From Face】命令，获得一个未经过设置材料的平面。 将此平面选中后，鼠标右键单击【Assign Boundary】→【Perfect E…】后，OK确认。 2）、创建金属贴片 创建长16mm，宽9mm，以坐标原点为中心的长方形，其中设置了变量L、W，并将长方形更名为“patch”，尺寸参数和位置坐标如下，同样将边界条件设置为pec。 3）、创建馈电同轴 创建一个圆柱体，材料选为理想导体“pec”，坐标位置、半径设置如下， 此圆柱体即为馈电同轴内导体，半径0.65mm，pf为x轴方向上馈电点到原点的距离。 创建完成后选中，再复制两个圆柱体，半径分别设置为2.05mm和2.2mm，坐标和长度修改如下，并将半径为2.05mm的圆柱体材料修改为特氟龙，做同轴线内部填充介质使用，即0.65*2mm为同轴线外导体内径，根据同轴线阻抗计算公式可知。 然后利用相减操作，使模型与实际情况相符。利用“减“操作时，如下所示，注意勾选“Clone tool objects…”，以保留被减物体内部的结构。 4、设置集总端口激励 选中同轴线内填充介质的底面，创建集总端口【Lumped Port…】，并设置如下积分线，单击下一步至完成。 5、求解设置 求解扫频和迭代次数设置如下，