微孔电镀填孔技术在IC载板中的应用.pdfVIP

维普资讯 ：．… … … … ··MetalliazationPlating … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 孔 ■ 微孔电镀填孔技术在 IC载板中的应用 电 (上海美维科技有限公司201600)王 洪 杨宏强 编译 镀 摘 要 电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势，使印制板在高密度互连技术上面tJ盘挑战。微堆叠孔技术是 一 种用朱产生高密度互连的方法。通常树脂、导电胶和电镀铜都可以用朱进行填孔，比较其它的方法，电镀填孔技术工 艺流程短、可靠性高，该丈讨论不同电镀设备、操作条件和添加荆条件对填孔效果的影响。 关键词 印制电路板 添加剂 M icroViaFillingPlatingTechnologyforICSubstrateApplications Translator：WangHong YangHongqiang Abstract Thetrendofelectronicproductstowardlighter,thinner,andfastertransmissionischallengingthe printedcircuitboardindustrytoincorporatedhighdensityinterconnectiontechnology．M icrostackedviaisone technologyutilizedtoproducehigh·densitystructures．dielecrticresin，conductivepasteorviaplatingareusually appliedforthefillingprocess．Ascomparewithohterfillingmehtod，viafilingplatingtechnoloyg hasadvantagein offeringashorterprocessandhigherreliabiliyt，thispaperdiscusestheinfluenceofdifferentequipmentdesign，oper． atingconditionsnadadditivesonviafillingplatingtechnology． KeyWOrds printed．circuitboards additive 前 言 (1)槽液基本成分。采用低酸高铜离子配液，同 最近几年，电镀填孔工艺成为台湾载板界讨论 时控制添加剂比率可以在孔底部得到更多的铜沉积， 和研究的热门话题，该工艺主要优点如下： · 提高了载板的密度和运行频率； · 信号延迟最小化，避免了电磁干扰； · 得到了光滑 电镀表面，避免了表面凹陷； · 更多输入输出脚的封装载板得 以应用； ■ · 避免了采用树脂、导电胶填孔造成的凹陷缺陷； · 避免了树脂填孔和金属填孔造成的热涨不均 图1 叠孔结构 现象 ； Bathcomlx~ition ^d nv · 提高了更精瓤线路设计、叠孔制造和连接可靠 性 (见图 1)。 1 原理 ● 如鱼骨图图2所示，电镀槽中的药水成分、添加