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COB介紹一、COB名詞解釋：COB是Chip On Board〈板上芯片直裝〉的英文縮寫。二、COB人員進入COB前的準備工作：1.換好白球鞋或拖鞋，穿好靜電服，戴好靜電帽。2.做好靜電環測試并填寫《靜電環測試記錄表》。3.經風淋室風淋後，進入COB車間。三、COB車間內環境要求：1.進入COB車間必須穿戴無塵衣、無塵帽。2.進入COB車間必須經風淋室風淋，嚴禁兩門同時開著。3.COB車間內禁止將頭髮露出無塵帽。4.COB車間內所有通向外界之門窗平時不可敞開。5.COB內的固定設備都須具備接地設施。6.COB車間內溫、濕度要求：?????? a.溫度范圍：18~25；?????? b.濕度范圍：40~60%；7.生產廢料如黑膠、二甲苯化學物品必須用專用容器盛裝并標示，定期交由廠外廢物回收人員處理。四、COB技術流程概述：基板清潔──→點缺氧膠──→裝著晶圓──→烘烤──→焊線???????????????????????????????????????????????????? ↓電測──→烘烤──→電測──→封膠──→電測↓OQC抽驗──→入庫五、COB技術各流程及設備詳述：1.基板清潔作用：去除基板露銅處的氧化膜，確保點缺氧膠時無障礙，打線時不失線。工/治具：橡皮、毛刷、鋁盤、防靜電布、靜電環。注意事項：PCB金手指和PAD是鍍銅的，則用INK橡皮擦；鍍金或鎳烙合金的，則用藍色橡皮擦。如需折板時，必須用治具，不可用手折。2.點缺氧膠作用：點粘著劑，使晶圓能夠裝著在PCB的PAD上。工/治具：針頭、針筒、防靜電布、靜電環。材料：常用粘著劑有缺氧膠〈紅膠〉、銀漿。操作步驟：操作人員在配戴好靜電環的情況下，手持灌好缺氧膠的針筒，將缺氧膠點在裝著晶圓的PAD上。材料具體作用及適用產品：??????????缺氧膠：粘性一般，價格便宜。一般用振基DA-06,DA-10等系列產品。??????????銀漿：導電性和粘性很好，價格較貴。???????? 注意事項：膠量適中均勻，如果膠量過多易溢到金手指上；膠量過少，晶圓裝著不上。膠要點在晶圓PAD中心，不可點在金手指上，如果金手指沾膠易造成打線虛焊，如膠導電的，則造成線路短路。3.裝著晶圓工/治具：真空吸筆、防靜電布、靜電環。操作步驟：確認PCB和晶圓方向是否一致；右手拿真空吸筆，打開氣壓閥，使吸筆能自如取放晶圓。用吸筆吸起晶圓，放置在PCB上的晶圓區，盡量一次放正，然後用吸嘴輕壓晶圓，使晶圓牢固地粘在PCB上。注意事項：及時處理空的晶圓盒，以免與滿盒的混淆。??????????吸筆頭上的鋼嘴不可外露，以免刮傷晶圓。??????????打開晶圓盒時注意盒蓋上是否有晶圓吸附。??????????要求作業員每半小時檢查一下吸筆頭〈是否露鐵管〉，有則更換吸筆頭。4.烘烤作用：使缺氧膠固化，起到固定晶圓的作用。工具：靜電手套、烤箱。烤箱介紹：?? 型號：1.SMO-5???????????? 溫度范圍：+60~+200℃???????????? ?電源：AC380V、3Φ、50HZ、13.5A。???????????? 電熱量：8KW。???????????? 內尺寸：W1010×D610×H1010mm???????????? 外尺寸：W1550×D835×H1752mm???????????? 空爐升溫時間〈MAX〉：+60~+200℃??????????????????????????????????????30M以內???????? 2.MO-3???????????? 電源：AC220V、1Φ、50HZ、25.2A。操作步驟：打開烤箱將待烘烤物按要求放入烤箱。??????????將“計時開關”、“電熱開關”設置為“ON”。??????????按黑膠類型設定時間、溫度，然後打開電源開關。注意事項：未烘烤物與已烘烤物要分區放置。??????????在烘烤過程中不允許打開烤箱門。??????????開關烤箱門時動作要輕。??????????超溫防止設定應高於設定溫度的20。參數設定：????膠型???????? 型號?????? 溫度?????? 時間?? 缺氧膠?????????????????? 90???????? 10MIN?? 銀??漿??????????????????120???????? 60MIN黑膠〈混合膠〉???????????? 130???????? 60MIN5.焊線作用：將晶圓上的輸出口電路用鋁線引致PCB上的金手指上，發揮晶圓在此線路板上的功能。工/治具、材料：靜電環、靜電指套、AB510焊線機、鑷子、無塵紙〈棉