电位活化”现象与金属电沉积初始过程研究简报.pdfVIP

维普资讯 第 20卷 第 2期 郑 州 轻 工 业 学 院 学 报 (自然 科 学 版 ) Vo1．20 N0．2 2005年 5月 JOURNALOFZHENGZftOUUNIVERSITYOFIJGHTINDUSTRY (NaturaJScience) May2005 文章编号 ：1004—1478(2005)02—0026—04 ‘电‘位活化”现象与金属电沉积 初始过程研究简报 冯绍彬 ， 董会超 ， 张胜利， 商士波， 包 祥， 刘 清 (郑州轻工业学院 材料与化学工程学院，河南 郑州 450002) 摘要 ：针对无氰电镀在镀层结合强度方面还存在 的一些问题 ，用 “电位活化”概念给 出了理论解释 ， 并从宏观到微观 多方位地揭示了电位活化现象的电化学本质 ：恒 电流法电位 一时间曲线显示出了 金属 电沉积初始过程 的电位 活化 平阶和特 点；Ar 离子纵向深度溅 射与 x射 线光 电子 能谱 分析 (XPS)相结合证实了电镀层结合强度差的原因是电沉积初始过程 中镀层／基体界面氧化岳的存在 ． 保证电镀层与金属基体 良好结合的前提 ，即实现 电位活化的条件是 电镀液 中金属离子的还原 电位 必须负于基体金属表面氧化层的活化电位 、同时给 出了结合强度可与氰化物 电镀相近的铁基体上 焦磷酸盐直接镀铜工艺．研究表明，镍电极上的电位活化问题也取得 了与上述研究一致的结论 ． 关键词 ：电位活化 ；无氰 电镀 ；结合强度 中图分类号 ：0646．1 文献标识码 ：A Studyofpotentialactivationphenomenonandinitialprocessof themetalelectrodeposition FENGShao—bin， DONGHui—chao， ZHANGSheng—li， SHANGShi—bo， BAOXiang， LIUQing (CollegeofMaterialandChem、Eng．，ZhengzhouUniv．ofLightlnd．，Zhengzhou450002，China) Abstract：Bondintensityofnon—cyanideplatinglayerhassomequestions．Theconceptionofpotentialactivation givestheoreticalexplanationofthisquestion．Electrochemicalessenceofpotential activationphenomenonwas revealedfrom macrocosmictomicrocosmicuniversally．Theflatstepandcharacterofpotential activationinthe initial processofmetal electrodepositionwereshown inthepotential—timecurvesundertheconstantcurrent． Th ecombinationofAr sputteringperpendicularlyandX rayphotoelectron spectroscopyprovedthatthecause ofbadbond intensityofplatinglayerwastheexistenceofoxygenlayerintheinterfaceofplatinglayerandsub— strateintheinitial processofmetalelectrodeposition．Th epreconditionofgoodbondintensitybetweenplating lay