CeramCool用于高功率电子封装的散热陶瓷-CeramTec.PDF

电子应用部 CeramCool® 用于高功率电子封装的散热陶瓷 挑战任何发热体 T H E C E R A M I C E X P E R T S “ 你无法忽视 的物理准则 ” ® 但是CeramCool 利用其优势把这种忽视物理准则的可能带到了很多应用上。这本宣传册的意义在于帮助您完善您的系统设 计。在这里我们将提供给您一些基础建议并向你展示CeramCool® 陶瓷系统的优缺点。CeramCool® 专为各种优化散热措施而设 计： 在绝缘并且金属化陶瓷基板上安装散热陶瓷—带来高负载电子组件的完美封装。 总而言之: CeramCool® 在解决任何物体散热问题上有着独特的优势。 为什么使用陶瓷 陶瓷有两个重要的特征：绝缘性和导热性。 它有着很好的电磁兼容性，其热膨胀系数接近于 半导体。不同于其他材料的是，它的膨胀系数和 导热系数是各向同性的。与此同时陶瓷又是防水 防紫外线防腐蚀的。没有其他材料能在拥有这些 特性的同时表现的如陶瓷这般完美。 最后但同样重要的一点是：陶瓷很美观！ 高热导 绝缘 抗腐蚀 温度稳定 高热震稳定 高介电强度 耐酸、耐碱 3 结构简化 CeramCool® 结构简单而可靠，其高热导高稳定性能和其紧凑的结构为 热敏元件和热敏电路的散热提供了一个可行的解决方案。CeramCool® 是 高功率LED 和高功率电子理想的散热或封装材料。 简化和小型化 热敏半导体元件通常安装在基板上。基板需要在保证绝缘的同时，提 供足够的散热效果。 这就导致了传统LED 灯具通常要由多层结构组成，就 像一个“三明治”。每一层都会成为潜在的损坏点，多层的结构还阻碍了 散热。CeramCool® 将基板同时作为散热使用。 传统LED封装系统 不同的层状结构和胶组成 优良的散热——延长使用寿命 潜在的风险：分层、腐蚀、 LED 退化 简化的结构将电子元件和CeramCool®直接并永久连接在一起。简单来 PCB Substrate Conductor 说:它们这样结合在一起之间不会有磨损，且在受热时一起膨胀，不会因为 Glue Heat-Sink 膨胀系数不同而分开。这就解决了分层的问题。 而且，整个结构被控制在 一个较低的工作温度下，这就延长了它的使用寿命。 芯片直接安装在散热元件上—优化的封装 更简