SMT焊点可靠性研究东莞盛铭电子有限公司SMT焊点可靠性研究前言.doc

SMT焊點可靠性研究 東莞盛铭電子有限公司 SMT焊點可靠性研究 前言 近几年﹐隨著支配電子產品飛速發展的高新型微電子組裝技術--表面組裝技術(SMT)的飛速發展﹐SMT焊點可靠性問題成為普遍關注的焦點問題。 與通孔組裝技術THT(Through Hole Technology)相比﹐SMT在焊點結構特征上存在著很大的差異。THT焊點因為鍍通孔內引線和導體鉛焊后﹐填縫鉛料為焊點提供了主要的機械強度和可靠性﹐鍍通孔外緣的鉛焊圓角形態不是影響焊點可靠性的主要因素﹐一般只需具有潤濕良好的特征就可以被接受。但在表面組裝技術中﹐鉛料的填縫尺寸相對較小﹐鉛料的圓角(或稱邊堡)部分在焊點的電氣和機械連接中起主要作用﹐焊點的可靠性與THT焊點相比要低得多﹐鉛料圓角的凹凸形態將對焊點的可靠性產生重要影響。 另外﹐表面組裝技術中大尺寸元件(如陶瓷芯片載體)與印制線路板的熱膨脹系數相差較大﹐當溫度升高時﹐這種熱膨脹差必須全部由焊點來吸收。如果溫度超過鉛料的使用溫度范圍﹐則在焊點處會產生很大的應力最終導致產品失效。對于小尺寸元件﹐雖然因材料的CTE失配而引起的焊點應力水平較低﹐但由于SnPb鉛料在熱循環條件下的粘性行為(蠕變和應力松弛)存在著蠕變損傷失效。因此﹐焊點可靠性問題尤其是焊點的熱循環失效問題是表面組裝技術中丞待解決的重大課題。 80年代以來﹐隨著電子產品集成水平的提高,各種形式﹑各種尺寸的電子封裝器件不斷推出﹐使得電子封裝產品在設計﹑生產過程中,面臨如何合理地選擇焊盤圖形﹑焊點鉛料量以及如何保証焊點質量等問題。同時﹐迅速變化的市場需求要求封裝工藝的設計者們能快速對新產品的性能做出判斷﹑對工藝參數的設置做出決策。目前﹐在表面組裝元件的封裝和引線設計﹑焊盤圖形設計﹑焊點鉛料量的選擇﹑焊點形態評定等方面尚未能形成合理統一的標准或規則﹐對工藝參數的選擇﹑焊點性能的評價局限于通過大量的實驗估測。因此﹐迫切需要尋找一條方便有效的分析焊點可靠性的途徑﹐有效地提高表面組裝技術的設計﹑工藝水平。 SMT焊點可靠性研究 東莞盛铭電子有限公司 研究表明﹐改善焊點形態是提高SMT焊點可靠性的重要途徑。90年代以來﹐關于焊點形成及焊點可靠性分析理論有大量文獻報導。然而﹐這些研究工作都是專業學者們針對焊點可靠性分析中的局部問題進行的﹐尚未形成系統的可靠性分析方法﹐使其在工程實踐中的具體應用受到限制。 因此﹐基于設計和控制SMT焊點形態是提高SMT焊點可靠性的重要途徑的思想﹐在進一步完善焊點形成及焊點可靠性分析理論基礎上﹐實現了焊點工藝參數設計到焊點形態預測﹐直至焊點可靠性分析的集成過程﹐實現SMT焊點形態優化系統﹐并建立實用化SMT焊點形態優化設計系統﹐對于減少SMT產品決策實驗工作量﹐提高決策效率和工藝設計水平﹐保証SMT焊點的可靠性具有重要的技術﹑經濟意義。 1．問題描述 1.1 SMT 及其焊點失效 表面組裝技術(Surface Mount Technology)簡稱SMT是通過再流焊﹑氣相焊或波峰焊等軟鉛焊方法將電子元件貼裝在印制板表面或基板上的微電子組裝技術。與傳統封裝形式相比﹐SMT具有體積小﹑重要輕﹑集成度高﹑可雙面封裝﹑易于實現自動化以及抗電磁干擾能力強等優點。 組裝包括芯片內組裝(如將芯片封裝在基板上成為一個完整的表面組裝元件)和芯片外組裝(將表面組裝元件或單一元件器件封裝在印制板上)。按照封裝元件的類型﹐SMT包括無引線陶瓷芯片載體LCCC﹐方型扁平封裝QFP以及球柵陣列BGA等組裝形式﹐如圖1所示。 SMT焊點可靠性研究 東莞盛铭電子有限公司