SMT`THT工位流程图.doc

SMT、THT工位流程图 应电0931—22号刘岭松 23 赵志勤 作业流程图： 长沙民政职业技术学院 作业指导书 课程名称 FPGA底板工艺实训 文件编号 实训项目 微型FM收音机生产工艺实训 DZCPSCGY2011-5-24 班组名称 FPGA底板工艺实训 第 1 页 共 7 页 工位编号 第一工位 工位名称 SMC、SMD元器件检验 目标岗位 元器件检验员 编制/日期 刘岭松、赵志勤 工具仪器 1 万用表 2 放大镜 3 专用测试仪 不干胶标签纸 审核/日期 器件 1 SMC 2 SMD 审定/日期 操作步骤 工艺规范 技能要点 说明 1、核对名称、型号规格、封装形式、生产厂家。 标识清楚，准确无误，符合相关技术资料。 1、防静电技能； 2、元器件识别、检测技能； 3、仪器仪表、工具操作使用技能。 必须戴防静电手套操作； 用镊子夹持不可夹到引线上。 3、必须按元器件供货厂家提供的技术参数及要求进行检验。 4、IC（SC1088 ）标记方向。 2、SMC、SMD过回流焊机，检测可焊性。 要求SMC、SMD元器件上锡良好。 （采用抽检） 3、用专用仪器测试SMC、SMD性能。 性能技术要求与产品技术要求的技术参数一致。 4、将元器件分类，并加贴标识。 元器件不能混淆，标识书写清楚。 5、将元器件配送到SMT线相应工位。 SMC、SMD元器件清单： FPGA实训板电路图 长沙民政职业技术学院 作业指导书 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 实训项目 FPGA底板工艺实训 DZCPSCGY2011-5-24 班组名称 生产准备 第 4 页 共 7 页 工位编号 第二、三工位 工位名称 元器件分类、配送 目标岗位 元器件材料员 编制/日期 刘岭松、赵志勤 工具仪器 1 材料分装盒 2 材料清单 3 不干胶标签纸 4 配送车 审核/日期 器件 1 散件包 审定/日期 操作步骤 工艺规范 技能要点 说明 1、按材料清单在不干胶标签纸上写好器件名称及型号，贴在材料分装盒上。 元器件名称及型号规范 1、元器件识别、检测技能； 2、材料统计、分类方法； 元器件配送流程。 1、工作细致，不得有分类和配送差错； 2、服务到位。 2、将散件包拆包，将元器件分类放入材料分装盒。 熟练掌握元器件识别方法 3、将装有元器件的材料分装盒配送给相应工位。 了解元器件配送工位 符号 名称 数量 参数 封装 备注 1 R19~R26， R35~R42 电阻 16 100 贴片、0805 贴片 2 R1,R2, R11~R18 R51~R58 电阻 18 1K 贴片、0805 贴片 3 R59 电阻 1 10K 贴片、0805 贴片 4 R3~R10 电阻 8 4.7K 贴片、0805 贴片 5 R43~R50 电阻 8 510 贴片、0805 贴片 6 C1,C4~C9 C17,C19 电容 9 104 贴片、0805 贴片 7 U3~U5 8位锁存IC 3 74HC573 SOL-20 贴片 8 Q1~Q9 三极管 9 9012 SOT-23 贴片 9 U1 三端稳压器 1 LM1084 3.3 TO-263 贴片 10 SD1~SD17 LED 9 红 插孔、Φ5 插件 11 LED 8 绿 插孔、Φ5 插件 12 RPACK1 排阻 1 4.7K 插孔、9脚 插件 13 RPACK2 排阻 1 1K 插孔、9脚 插件 14 C12~C15 电容 5 1UF 插孔 插件 15 C2,C3 C16,C18 电容 4 220UF 插孔 插件 C20 电容 1 10UF 插孔 插件 16 C10,C11 电容 2 30PF 插孔 插件 17 D1~D10 二极管 10 1N4007 插孔 插件 18 U2 三端稳压器 1 7805 TO-220 插件 19 U8 电机驱动专用IC 1 L298N 插件 20 U7 串口专用IC 1 MAX232 DIP16 插件 21 U6 CPU 1 STC89S52 DIP40 插件 22 TLP1~TLP4 光耦 4 DIP4 插件 23 DS1，DS2 四位一体数码管 2 共阳 插件 24 SW1,SW2，SW5 拨动开关 3 SW3_2 插件 25 SW3 8位拨动开关 1 DIP16 插件 26 S1~S20，SW4 按钮 21 6.5mm SW-PB 插件 27 Y1 晶振 1 11.0592M 插件 28