a集成电路设计基础.pptVIP

〈集成电路设计基础〉 《集成电路设计概述》 目的 认识集成电路的发展历史、现状和未来 了解集成电路设计工艺 熟悉集成电路设计工具 培养集成电路设计兴趣 主要内容 1.1 集成电路的发展 1.2 集成电路的分类 1.3 集成电路设计步骤 1.4 集成电路设计方法 1.5 电子设计自动化技术概论 1.6 九天系统综述 集成电路 Integrated Circuit ，缩写IC IC是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的一种器件。 各种封装好的集成电路 集成电路IC基本概念 --形状: 一般为正方形或矩形 --面积: 几平方毫米到几百平方毫米。面积增大引起功耗增大、封装困难、成品率下降，成本提高，可通过增大硅园片直径来弥补。 --集成度，规模: 包含的MOS管数目或等效逻辑门(2输入的NAND)的数量 1个2输入的NAND=4个MOS管 一个圆片制造多个芯片 1.1 集成电路的发展 集成电路的出现 1947-1948年：公布了世界上第一支（点接触）晶体三极管—标志电子管时代向晶体管时代过渡。因此1956年美国贝尔实验室三人获诺贝尔奖 1950年：成功制出结型晶体管 1952年：英国皇家雷达研究所第一次提出“集成电路”的设想 1958年：美国德克萨斯仪器公司制造出世界上第一块集成电路（双极型-1959年公布） 1960年：制造成功MOS集成电路 集成电路的发展 从此IC经历了： SSI -Small Scale Integration MSI-Medium Scale Integration LSI -Large Scale Integration 现已进入到： VLSI-Very Large Scale Integration ULSI-Ultra Large Scale Integration GSI -Grand Sale Integration 集成电路的发展 集成电路发展的特点： 特征尺寸越来越小（45nm） 硅圆片尺寸越来越大（8inch~12inch） 芯片集成度越来越大（2000K） 时钟速度越来越高（ 500MHz） 电源电压/单位功耗越来越低（0.6V） 布线层数/I/0引脚越来越多（9层/1200） 摩尔定律 一个有关集成电路发展趋势的著名预言，该预言直至今日依然准确。 集成电路自发明四十年以来，集成电路芯片的集成度每三年翻两番 ，而加工特征尺寸缩小 倍。 ??即由Intel公司创始人之一Gordon E. Moore博士1965年总结的规律，被称为摩尔定律。 集成电路单片集成度和最小特征尺寸的发展曲线 IC在各个发展阶段的主要特征数据 Intel’s CPU Year of introduction Transistors 4004 1971 2,250 8008 1972 2,500 8080 1974 5,000 8086 1978 29,000 286 1982 120,000 386? processor 1985 275,000 486? DX processor 1989 1,180,000 Pentium? processor 1993 3,100,000 Pentium II processor 1997 7,500,000 Pentium III processor 1999 24,000,000 Pentium 4 processor 2000 42,000,000 Intel 公司第一代CPU—4004 Intel 公司CPU—386TM Intel 公司最新一代CPU—Pentium? 4 集成电路今后的发展趋势 在发展微细加工技术的基础上，开发超高速度、 超高集成度的IC芯片。 利用先进工艺技术、设计技术、封装技术和测试技术发展各种专用集成电路(ASIC)， 特别是开发更为复杂的片上系统(SOC)，