CSP流程试制高牌号无取向硅钢瓦楞缺陷的织构分析.pdfVIP

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CSP流程试制高牌号无取向硅钢瓦楞缺陷的织构分析

《热加工工艺》 年 月第 卷第 期 2015 12 44 23 ● 名师荐稿● CSP 流程试制高牌号无取向硅钢 瓦楞缺陷的织构分析 1,2 3 2 2 2 荣 哲 马 良 项 利 仇圣桃 刘和平 , , , , 先进钢铁流程及材料国家重点实验室 北京 中国钢研科技集团连铸技术国家工程研究中心 北京 (1. , 100081; 2. , 河北工程大学 装备制造学院 河北 邯郸 100081; 3. , 056038) 摘 要:研究了CSP 流程生产的高牌号无取向电工钢中瓦楞缺陷的产生机理。 采用EBSD 技术对热轧、常化工序 样品织构进行检测和分析。 结果表明: 热轧板织构在厚度方向上差异显著, 中心层存在很强的旋转立方织构及较弱的 纤维织构和 纤维织构, 旋转立方织构是铸坯中心处原始 位向柱状晶演变得到的, 它经历了小应变量及简单 α γ 001 应变类型并绕ND 轴转动, 其轧制形变储能低,再结晶驱动力低, 难以回复再结晶。 它们是高牌号无取向电工钢中瓦 楞缺陷产生的根本原因。 热轧板常化后织构发生显著改变, 中心层形变纤维组织消失, 存在较强的旋转立方织构和 {115}110 织构,但旋转立方织构强度比热轧板中的织构强度已大幅减弱,因此常化工艺可有效减轻瓦楞缺陷。 关键词: ; 高牌号无取向电工钢; 瓦楞缺陷; ; 织构 CSP EBSD DOI: 10.14158/j. cnki. 1001-3814. 2015. 23. 001 中图分类号: 文献标识码: 文章编号: TG335; TG142.77 A 1001-3814(2015)23-0001-05 Texture Analysis of Corrugated Defects in High Grade Non-oriented Silicon Steel Produced by Compact Strip Production 1,2 3 2 2 2 RONG Zhe , MA L

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