托盘在混装电路板波峰焊接的应用.pdf

电子工艺技术 年 月 Electronics Process Technology 2011 5 145 托盘在混装电路板波峰焊接的应用 吴建生 （厦门华侨电子有限公司，福建 厦门 361006） 摘 要 ：随着表面贴装技术工艺的日趋成熟，对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高，托 盘的使用也带来一些工艺问题，通过对托盘的选材及其应用的介绍，力求从托盘加工制作和PCB设计要求等方 面提出解决方案，做出量化管理与控制，以提高波峰焊接质量，推进波峰托盘在电子产品组装焊接中的应用。 关键词 ：波峰焊；托盘；工艺设计 中图分类号：TN605 文献标识码 ：A 文章编号 ：1001-3474（2011）03-0145-04 Application of Pallet in Wave Soldering for Mix-assembled Circuit Board WU Jian-sheng (Xiamen Overseas Chinese Electronic CO., LTD., Xiamen 361006, China) Abstract: With the maturity of SMT(Surface Mount Technology) day by day, the application and performance requirement of wave solder pallet is higher in mix assembly and some problems of wave soldering technology are brought. Introduce the application and material selection of pallet. Put forward the solutions from manufacture process of pallet and requirements of PCB Designs. Improve quality of wave soldering by enhancing quantitative management and control. Keywords: Wave soldering; Pallet; Process Design Document Code: A Article ID: 1001-3474(2011)03-0145-04 1 问题的提出 或即使买了选择性波峰焊设备其生产效率低的瓶颈 近年来由于SMT及其组装工艺的要求以及企业制 乃未得到有效解决，而通过托盘对一些底部元器件 造成本和生产效率成本的需要，对托盘应用要求越 进行焊接保护，可以用波峰焊设备实现对产品的选 来越高，主要体现在：（1）组装工艺需要。线路板 择性焊接，生产速度快，适应高产能需求。（2） 上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容和连 成本工艺需要。线路板在组装制程中需要工艺夹持 接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些 边，有些器件因结构需要伸出板外，需要更宽的PCB 通孔元件。双面多层板元器件越来越密集，小封装 工艺边，而目前双面多层板PCB的空间是非常宝贵 （0402、0201）和小间距（间距＜0.63 mm）贴片IC 的，采用托盘可以减少甚至完全去除辅助工艺边， 日益增多，采用点（印）胶+波峰焊工艺,难于满足焊 以达到节省材料成本的目的。此外，无铅焊接要求 接质量要求。对于此两类板子，选择性焊