HX108-2晶体管收音机的原理与装配调试演示文稿.pptVIP

HX108-2晶体管收音机的原理与装配调试 湖南科技大学信息与电气工程学院 吴新开 2010年6月 1.HX108-2晶体管收音机的电路原理 (1).HX108-2型7管半导体调幅收音机的主要性能指标 1. 频率范围：525~1605KHZ； 2. 输出功率：100mW（最大）； 3. 扬声器：φ57mm，8Ω； 4. 电源：3V（5号电池二节）； 5. 体积：122×66×26。 (2).电路及工作原理 整机中含有7只三极管，因此称为7管收音机。 其中，三极管V1为变频管， V2、V3为中放管， V4为检波管， V5为低频前置放大管， V6、V7为低频功放管。 ①变频级工作原理 天线回路选出所需的电台信号，经过变压器Tr1（或B1）耦合到变频管V1的基极。与此同时，由变频管V1、振荡线圈Tr2、双联同轴可变电容C1B等元器件组成的共基调射型变压器反馈式本机振荡器，其本振信号经电容C3注入到变频管V1的发射极。电台信号与本振信号在变频管V1中进行混频，混频后，V1管集电极电流中将含有一系列的组合频率分量，其中也包含本振信号与电台信号的差频（465KHZ）分量，经过中周Tr3（内含谐振电容），选出所需的中频（465KHZ）分量，并耦合到中放管V2的基极。 ②二次AGC(自动增益控制) 图中电阻R8是用来进一步提高抗干扰性能的，用以限制混频后中频信号振幅（即二次AGC） ③中频放大电路的工作原理 中放是由V2、V3等元器件组成的两级小信号谐振放大器。通过两级中放将混频后所获得的中频信号放大后，送入下一级的检波器。 ④检波级的工作原理 检波器是由三极管V4（相当于二极管）等元件组成的大信号包络检波器。检波器将放大了的中频调幅信号还原为所需的音频信号，经耦合电容C10送入后级低频放大器中进行放大。在检波过程中，除产生了所需的音频信号之外，还产生了反映了输入信号强弱的直流分量，由检波电容之一C7两端取出后，经R8、C4组成的低通滤波器滤波后，作为AGC电压（－UAGC）加到中放管V2的基极，实现反向AGC。即当输入信号增强时，AGC电压降低，中放管V2的基极偏置电压降低，工作电流IE将减小，中放增益随之降低，从而使得检波器输出的电平能够维持在一定的范围。 ⑤低频放大电路的工作原理 低放部分是由前置放大器和低频功率放大器组成。 由V5组成的变压器耦合式前置放大器将检波器输出的音频信号放大后，经输入变压器Tr6送入功率放大器中进行功率放大。 功率放大器是由V6、V7等元器件组成的，它们组成了变压器耦合式乙类推挽功率放大器，将音频信号的功率放大到足够大后，经输出变压器Tr7耦合去推动扬声器发声。其中R11、VD4是用来给功放管V6、V7提供合适的偏置电压，消除交越失真。 ⑥供电电源的工作原理 本机由3V直流电压供电。为了提高功放的输出功率，因此，3V直流电压经滤波电容C15去耦滤波后，直接给低频功率放大器供电。而前面各级电路是用3V直流电压经过由R12、VD1、VD2组成的简单稳压电路稳压后（稳定电压约为1.4V）供电。目的是用来提高各级电路静态工作点的稳定性。 2.整机装配工艺 元器件准备 插件焊接 组合件准备 装大件 开口检查与试听 前框准备 (1).元器件准备 首先根据元器件清单清点所有元器件，并用万用表粗测元器件的质量好坏。再将所有元器件上的漆膜、氧化膜清除干净，然后进行搪锡（如元器件引脚未氧化则省去此项），最后将电阻、二极管进行弯脚。 元器件清单 结构件清单 (2)插件焊接 ①按照装配图正确插入元件，其高低、极向应符合图纸规定。 ②焊接要求及要领 焊点表面要光滑、清洁，并要有足够的机械强度，大小最好不要超出焊盘，不能有虚焊、搭焊、漏焊保证良好的导电性。 焊接前应根据被焊器件的大小，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等。 焊接要领为：扶稳不晃，上锡适量；掌握好焊接温度和时间。 焊接顺序：电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大，先轻后重。 ③注意二极管、三极管的极性以及色环电阻的识别 ④ 输入（绿或蓝色）、输出（黄色）变压器不能调换位置。 ⑤ 红中周Tr2插件后外壳应弯脚焊牢，否则会造成卡调谐盘。 (3).组合件准备 ① 将电位器拨盘装在W-5K电位器上，用M1.7×4螺钉固定。 ② 将磁棒按图所示套入天线线圈及磁棒支架。 (4).装大件 将双联CBM-223P安装在印刷电路板正面，将天线组合件上的支架放在印刷电路板反面双联上，然后用2只M2.5×5螺钉固定，并将双联引脚超出电路板