温度响应性树枝化聚合物研究进展.pdfVIP

化 学 世 界 温度响应性树枝化聚合物研究进展 马永翠。 唐 刚， 闵晓燕， 李 杰。 杨耀宗， 毕韵梅 (云南师范大学 化学化工学院，云南 昆明 650500) 摘 要：温度响应性树枝化聚合物结合 了温度响应性高分子和树枝化聚合物的优点，在生物 医用材 料、荧光分子的包络和释放 以及温敏传感器分子探针等方面具有潜在的应用价值。综述 了温度响 应性树枝化聚合物 的合成 、性能和应用研究进展 。 关键词 ：温度响应性 ；树枝化聚合物 ；合成 ；性能；应用 中图分类号 ：0063 文献标志码 ：A 文章编号：0367-6358(2013)04-0246—06 ProgressofThermoresponsiveDendronizedPolymers MA Yong—cui， TANG Gang， MIN Xiao-。yan， LIJie， YANG Yao-一zong， BIYun-’mei (C。dlegeofChemistryandhC em~ lEngineering，YunnanNormalUniversity，YunnanKunming650500，hC ina) ~Abstract：Thermoresponsivedendronizedpolymerscombinetheadvantageouspropertiesofboththermore— sponsivepolymersand dendronized polymers,．Therangeofpotentialappficationsfor thermoresponsive dendronizedpolymersincludesbiomedicalmaterials，encapsulation ofguestsandpolymer—based sensors．． ． Therecentprogressofsynthesis，propertiesandapplicationisreviewed．． Keywords：thermoresponsiveness；dendronizedpolymers；synthesis；properties；application 树枝化聚合物是一类新型结构规整的树形聚合 temperature，LCST)。低于这个温度出现相分离则称 物Ⅲ ，这类聚合物 由线形聚合物主链和作为侧基 的 为高临界溶液温度 (Uppercriticalsolutiontempera- 树枝化基元 (dendron)组成 ，与线形聚合物相 比，树 ture，UCST)。温度响应性聚合物由于其广泛的应用 枝化聚合物的分子尺寸较大 ，通过改变树枝化基元 前景而引起人们的很大兴趣 ，并被大量研究[7 。 的代数和组成可以控制分子尺寸 ，随着树枝化基元 温度响应性树枝化聚合物结合 了温度响应性聚 代数的增大 ，相应聚合物的构象可以从无规线团转 合物和树枝化聚合物的优 良性能，受到了高分子化 变为半刚性或刚性的柱状体[2]。通过调整树枝化基 学工作者们的关注 ，本文对近年来温度响应性树枝 元 的种类 、代数 、选择不同的线形主链或者通过对树 化聚合物的合成、性能和应用进行了简要综述，希望 枝化基元的外围端基进行修饰 ，可 以得到不同性能 能为这类聚合物的进一步开发利用提供信息。 的聚合物 。树枝化聚合物在催化载体、纳米构筑材