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有机粘结剂对于低介陶瓷烧结的影响 庞京涛 郑金标 （华东理工大学，上海 200237） 本文主要研究了粘结剂的对于ZnO-B O -SiO 低介陶瓷系统的烧结性能以及介 2 3 2 [1] 电性能的影响 ，在粉体压制成型工艺中，粘结剂的加入主要时提高片状坯体的 [2 3] 机械强度以及加强内部颗粒堆积的紧密程度 ，在烧结温度范围之前要通过热 处理脱去该部分粘结剂。 本实验选用聚乙烯醇 （PVA）水溶液作为粘结剂，对于该陶瓷体系使用不同的 浓度和加入量对坯料进行造粒、压片，并且对压片后的样品在 1050℃下烧结， 测试烧成样品的气孔率，使用NOVACONTRL 宽带频谱仪测定介电性能。 实验结果如下，从图1 中我们可以看出，在PVA 水溶液的浓度为3.5～4.5％ wt 的时候，烧成气孔率比较理想，其中在4％的时候最佳，超出这个范围则气孔 率明显升高，这是由于当浓度低于3.5 的时候由于PVA 的粘度太低，不利于坯体 那颗粒的紧密堆积，而当浓度高于5％的时候PVA 溶液的粘度过大，会使坯体内 部的粉料局部团聚[4] ，这样PVA 水溶液的浓度过高或者过低都会影响陶瓷的烧结 性能。 9 13 12 8 11 ） 10 7 % 9 率 （ 率 8 孔 6 气 孔 7 气 6 5 5 4 4 1 2 3 4 5 6 7 2 3 4 5 6 7 8 9 浓 度( wt%) PVA含量( wt% ) Fig.1 the curve for porosity and Fig.2 the curve for porosity and PVA PVA concentration in the solution content in the unsintered powder 从图2 中我们可以分析，当PVA 水溶液的加入量以 5～6 ％为佳，超出这个 范围气孔率会明显上升，这是因为，当粘结剂的含量过高时，在热处理脱去粘结 [5] 剂的时候会而造成的大量气孔会无法排除 。当粘结剂的含量太低的时候，会使 坯体内部颗粒表面接触少，烧结不够彻底，也会影响陶瓷的表观性能。 从上面数据我们得出如下结论：ZnO-B O -SiO 低介陶瓷系统使用PVA 水溶液 2 3 2 作为粘结剂能够获得良好的表观性能。在4 ％wt 浓度下的PVA 水溶液，并且在 坯料中的含量为5 ％wt 的时候，烧成样品的气孔率能够达到4.3 ％，介电性能良 好（ε＝4.75 ，tgσ=0.001 ，1MHz）。 r 参考文献 [1]向勇，谢道华，电子元件与材料，1999，30 （4 ）：12～14