焊点标准(DIP部分).pdf

广 州 德 玛 电 声 有 限 公 司 编 号 DM-WI-04-26 锡点工艺标准及检验规范(DIP部分) 版 本 A/1 生效日期 2006年6月27日 冷焊 OK NG 特点: 焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周,产生皱裰或裂缝。 1. 焊锡表面粗造,无光泽,呈粒状. 2. 焊锡表面暗晦无光泽 或成粗造粒状,引脚与铜箔未完全熔接. 允收标准： 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性： 焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象， 导致功能失效。 造成原因： 1、焊点凝固时，受到不当震动（如输送皮带震动）。 2、焊接物（线脚、焊盘）氧化。 3、润焊时间不足。 补救处置： 1、排除焊接时之震动来源。 2、检查线脚及焊盘之氧化状况，如氧化过于严重，可事先去除氧化。 3、调整焊接速度，加长润焊时间。 批准人签名 审核人签名 编制人签名 翁 韶 批准日期 审核日期 编制日期 2006年6月27日 第 1 页，共 14 页 广 州 德 玛 电 声 有 限 公 司 编 号 DM-WI-04-26 锡点工艺标准及检验规范(DIP部分) 版 本 A/1 生效日期 2006年6月27日 针孔 OK NG 特点： 于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。 允收标准： 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性： 外观不良且焊点强度较差。 造成原因： 1、PCB含水气。 2、零件线脚受污染（如矽油）。 3、导通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。 补救处置： 1、PCB过炉前以80～100℃烘烤2～3小时。 2、严格要求PCB在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面，以避免污染。 3、变更零件脚成型方式，避免Coating(零件涂层)落于孔内，或察看孔径与线径之 搭配是否有风孔之现象。 批准人签名 审核人签名 编制人签名 翁 韶 批准日期 审核日期 编制日期 2006年6月27日 第 2 页，共 14 页 广 州 德 玛 电 声 有 限 公 司 编 号 DM-WI-04-26 锡点工艺标准及检验规范(DIP部分) 版 本 A/1 生效日期 2006年6月27日 短路 OK NG 特点： 在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上这焊锡产生相连现象。 1. 两引脚焊锡距离太近小于0.6mm,接近短路. 2.两块较近线路间