SMT生产线的检测设备介绍.pptVIP

本章内容 图中： 1—自动上板装置 2—高精度全自动印刷机 3—缓冲带（检查工位） 4—高速贴装机 5—高精度、多功能贴装机 6—缓冲带（检查工位） 7—热风或热风＋远红外再流焊炉 8—自动卸板装置 SMD/THC组装主要流程 插通孔元件后再过波峰焊 SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。 印刷机 印刷机的基本结构 机架 夹持基板的X、Y、θ工作台 印刷头系统 丝网或模板的固定、分离机构 视觉定位系统、擦板系统 二维、三维测量系统 刮刀的种类 手工印刷机 手工装卸PCB 手工图形对准 手工印刷 半自动印刷机 手工装卸PCB 印刷机自动完成印刷和网板的分离 可以配置视觉定位系统 全自动印刷机 自动装卸PCB 视觉定位 印刷 分离 点胶机 印刷机的发展 由于新型SMD不断出现、组装密度的提高以及免清洗要求，印刷机的高密度、高精度的提高以及多功能方向发展 贴片机 贴 片 机 贴片机是片式元器件自动安装装置，是一种由微电脑控制的对片式元器件实现自动检选、贴放的精密设备。 提示 贴片机是表面安装工艺的关键设备，它是SMT生产线中最昂贵的设备之一，能达到高水平的工艺要求。 贴片机的结构 贴片机的结构框图如图1.9所示。 贴片机各部分的功能 全自动贴片机如图1.10所示。 贴片机各部分的功能如下。 1．坚固的机械结构 采用重型耐用的直线滚珠导轨系统，提供坚固和耐用的机械装置。 2．直线编码系统 采用闭环直流伺服马达并配合使用无接触式直线编码系统，提供非常高的重复精度（+/?0.01mm）和稳定性。 3．智能式送料系统 智能式送料系统能够快速、准确地送料。 4．点胶系统 点胶系统可在IC的焊盘上快速进行点焊膏。 5．飞行视觉对中系统 高精密度BGA及QFP IC的视觉对中系统外形如图5.11所示。该系统具有线路板识别摄像机和元器件识别摄像机，采用彩色显示器，实现人机对话，也称为光学视觉系统，能够纠正片式元器件与相应焊盘图形间的角度误差和定位误差，以提高贴装精度。这类贴片机的贴装精度达±0.04mm，贴装件接脚间距为0.3mm，贴装速度为0.1～0.2s/件。 6．灵巧的基准点系统 内置精密摄像系统可自动学习PCB基准点，除标准的圆形基准点外，方形的PCB焊盘和环形穿孔焊盘也可作基准点来识别，如图1.12所示；还可精密贴装BGA IC和QFP IC，如图1.13所示。 贴片机的种类 1．按贴片机的贴装速度及所贴装元器件种类分 ① 高速贴片机——适合贴装矩形或圆柱形的片式元器件。 ② 低速高精度贴片机——适合贴装SOP形集成电路、小型封装芯片载体及无引线陶瓷封装芯片载体等。 ③ 多功能贴片机——既可贴装常规片式元器件，又可贴各种芯片载体。 2．按机器归类分 贴片机按机器归类分为标准型片式元器件贴片机和异形片式元器件贴片机。 3．按贴片机贴装方式分 贴式机按贴装方式分为同时式、顺序式、顺序/同时式与流水线式，如表1.3所示。 贴片机 贴装机的的基本结构 a 底座 b 供料器。 c 印制电路板传输装置 d 贴装头 e 对中系统 f 贴装头的X、Y轴定位 传输装置 g 贴装工具（吸嘴 h 计算机控制系统 贴片机的主要技术指标 3.2.2.2 贴装机的主要技术指标 a 贴装精度：包括三个内容：贴装精度、分辨率、重复精度。 贴装精度——是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量，一般 来讲，贴装Chip元件要求达到±0.1mm，贴装高密度窄间距的SMD至少要求达到±0.06mm。 分辨率——分辨率是贴装机运行时每个步进的最小增量。 重复精度——重复精度是指贴装头重复返回标定点的能力 b 贴片速度：一般高速机为0.2S/ Chip元件以内，多功能机度为 0.3—0.6S/Chip元件左右。 c对中方式：有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光/视觉混合对中。 d 贴装面积：指贴装头的运动范围，可贴装的PCB尺寸，最大PCB尺寸应大于 250×300 mm。 e 贴装功能：是指贴装元器件的能力。一般高速机只能贴装较小的元器件