现代表面技术89280.doc

现代表面技术 一、填空题 1、四把火：淬火、退火、回火、正火。 2、XRD功能：测物相；SEM功能：观察物质形貌。 3、晶体缺陷类型： （1）点缺陷：空位、间隙原子、异类原子 （2）线缺陷：位错 （3）面缺陷：晶界与亚晶界 4、镀笔组成：笔杆+阳极 5、涂料组成：成膜物质、颜料、溶剂、助剂。 二、名词解释 1、电 镀： 电镀是一种用电化学方法在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层工艺。 2、合金镀 层： 两种或两种以上的元素共沉积所形成的镀层为合金镀层。 3、化 学 镀： 是指在没有外电流通过的情况下，利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属，并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法。 4、化学转化膜：是通过金属与溶液界面上的化学或电化学反应，在其表面形成的稳定的化合物膜层。 5、“发蓝”或“发黑”：钢铁的化学氧化使其表面生成非常稳定的磁性氧化铁Fe3O4膜，也俗称“发蓝”或“发黑”。 6、阳 极氧 化：在适当的电解液中，金属作为阳极，在外加电流的作用下生成氧化膜。 7.微弧 氧 化： 将铝或铝合金放在电解液中，施加高电压使其表面产生火花或微弧放电，就恩能够获得一层金属氧化物陶器膜，这种方法叫微弧氧化。 8、磷化 处 理： 用含有磷酸、磷酸盐和其它化学药品的稀溶液处理金属，使金属表面发生化学反应，转变为完整的具有中等防蚀的不溶性磷酸盐层的方法。 9、复合喷涂丝： 用机械方法将两种或更多种材料复合压制成喷涂线材称复合喷涂丝。 10、涂 装： 将有机涂料覆于物体表面并干燥成膜的过程称为涂装。 三、简答题 1、电镀原理？ 在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积，形成镀层。 2、电镀的目的？ 改善材料外观，提高材料的各种物理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性，耐磨性，装饰性，焊接性及电、磁、光学性能等。 3、电镀的特点？ 电镀工艺设备较简单，操作条件易于控制，镀层材料广泛，成本较低，因而工业中广泛应用，是材料表面处理的重要方法。 4、电沉积的基本条件？ （1）金属离子以一定的电流密度进行阳极还原时，原则上，只要电极点位足够负，任何金属离子都可能在阳极上还原，实现电沉积。 （2）但由于水溶液中有氢离子，水分子等多种其它离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。 （3）所以金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身的电化学性质，还决定于金属的还原电位的相对大小。 （4）若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负，则电极上大量析氢，金属沉积较少。 5、合金共沉积条件？ （1）两种金属中至少有一种金属能从其盐的水溶液中沉积出来。 （2）共沉积的两种金属的沉积电位必须十分接近。 6、实现共沉积的方法？ （1）改变镀液中金属离子的浓度比 增大较活泼金属离子的浓度，使其电位正移；或降低较贵金属浓度，使其电位负移，使两者的电位接近。 （2）采用适当的配合剂 这是使平衡电位相差大的金属离子实现共沉积的最有效的方法。 （3）采用特定添加剂 某种添加剂可能对某些金属沉积作用，使之实现共沉积。 7、与一般的槽镀液相比，刷镀溶液有哪些特点？ （1）金属离子的含量较高 （2）镀液的温度范围比较宽 （3）镀液的性质比较稳定 （4）均镀能力和深度镀能力较好 （5）镀液能力的毒性与腐蚀性较小 8、化学镀的条件？ （1）镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位，使金属有可能在基材上被还原而沉积出来。 （2）配好的溶液不产生自发分解，当与催化剂表面接触时，才发生金属沉积过程。 （3）调节溶液的PH值、温度时，可以控制金属的还原速率，从而调节镀覆速率。 （4）被还原的金属也具有催化活性，这样氧化还原沉积才能持续进行，镀层连续增厚。 （5）反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用寿命。 9、与电镀相比，化学镀的特点有哪些？ （1）镀覆过程不需要外电源驱动 （2）均镀能力好，形状复杂，有内孔、内腔的镀件均可获得均匀的镀层。 （3）孔隙率低 （4）镀液通过维护，调整可反复使用，但使用周期是有限的。 （5）可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。 10、喷涂层常见的缺陷与预防措施？ （1）脱壳 产生原因：涂层/基材结合强度不够；涂层收缩，产生剪切力。 预防措施：①提高表面准备质量，即保证净、毛、新； ②合理控制工艺参数，掌握好工作预热温度，防止待喷表面氧化； ③喷涂平面工作，在工件边缘预制一些小槽，或用电焊在边缘堆焊一周； （2）多孔疏松 产生原因：喷涂工艺参数控制不当，粉末的温度或速度不够活粉末质量不良； 预防措施：加大火焰，火焰热量要集中，减少出粉量和送粉气流，调整枪距，