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- 2017-06-01 发布于天津
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ceia电子智能制造系列论坛之皖沪宁合肥
2017CEIA中国电子智能制造系列论坛之皖沪宁(合肥)
先进智能制造与可靠性工程技术研讨
邀 请 函
会议时间:2017年5月19日
会议地点:安徽合肥?皇冠假日酒店?三层风华厅(合肥市黄山路598号A座)
主办单位:上海迈世展览有限公司
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)可靠性研究分析中心
安徽赛宝工业技术研究院
安徽省电子学会SMT专业委员会
南京电子学会表面贴装技术专业委员会
上海市电子学会SMT专业委员会
受邀听众:OEM、ODM、OBM、EMS等电子制造企事业单位中负责设计、研发、工艺、生产、制造、工程、技术、质控、可靠性、采购、管理等方面专业人士
仅受邀听众范围内的专业人士享受免费参会接待服务
各电子制造企事业单位:
纵观世界经济,二O一七年必将是全球制造业的提升年。中国制造也必将大幅提升,是迈向智造的关键之年。对电子制造企业而言,无论您的企业是研究所、是军工企业,或是国企、民企,您的产品无论是前沿新品、尖端军品,或是民品类,都将依托电装技术,都面临电子产品的可靠性问题,都在考虑如何提高产品质量、降低产品成本、提升生产效率,如何进行电子产品的智能化生产、如何应对新产品所需的新材料、新工艺、新设备等等。
随着电子信息行业的快速发展,高新技术的应用以及效率的提高使得产品的更新换代速率越来越快,用户对于产品可靠性的要求也越来越高,不断提高产品的可靠性以及用户体验
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