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表面处理学
表面處理學
所謂表面處理,一般而言是指改變基材表面特性的一種方法,也有人稱為表面改質工程
表面處理的分類:
化成皮膜處理(+塗裝)
電鍍處理
無電鍍處理
陽極處理
鈍化處理
其他
一.化成皮膜處理
鎂?鋁?鋅…等合金都是活性高的金屬,在鑄造成形後,必須進行表面處理及塗裝,才能達到耐蝕及保持美觀。
化成處理的作用除可提高耐蝕能力外,其化成皮膜亦可作為塗裝的打底, 以增加塗裝的附著力。
皮膜的要求為提高耐蝕性及增加塗裝附著力(3C產業會另外要求導電度)
化成皮膜
在進行化成皮膜處理的步驟時需特別注意的是,我們所要處理的合金種類,不同的合金就會有不同的處理方式,甚至同樣是鎂合金,也會因為合金番號不同,合金成分不同而有不同的處理方式。
皮膜的作用在提高耐蝕能力而非完全防蝕。
耐蝕性及外觀要求不高的內構件或其他產品可考慮只做化成皮膜。
目前可成廠內的化成皮膜處理種類
鎂合金:磷酸鹽皮膜
Dow 20鉻黃皮膜
鉻白皮膜
鋁合金:鉻白皮膜
鋅合金:鉻黃皮膜
鎂合金皮膜製程:
磷酸鹽皮膜、Dow 20鉻黃皮膜及鉻白皮膜處理流程是相同的,差異僅在於最後的化成藥劑不同
建議盡量不要作Dow 20鉻黃皮膜及鉻白皮膜處理,因為有環境影響的問題存在
鎂合金皮膜流程:
鋁合金皮膜流程:
鋅合金皮膜流程:
二.電鍍處理
電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process),是利用電極(electrode)通過電流,使金屬附著於 物體表面上, 其目的是在改變物體表面之特性
電鍍處理所改變的特性
電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質或尺寸。
例如:
1.賦予金屬光澤美觀 2.物品的防鏽
3.防止磨耗 4.提高導電度
5.潤滑性 6.強度
7.耐熱性 8.耐候性
9.尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。 ?
電鍍控制條件及影響因素
1.鍍液的組成。 11.導電度。
2.電流密度。 12.電流效率。
3.鍍液溫度。 13.電流分佈。
4.攪拌。 14.金屬電位。
5.電流波形。 15.電極材質及表面狀況。
6.電流均一性。 16.浴電壓。
7.陽極形狀成份。
8.過濾狀態。
9.鍍浴pH值。
10.時間。
鍍層要求項目 依電鍍的目的鍍層必須具備某些特定的性質,鍍層的基本要求有下列幾項:
密著性(adhesion)
緻密性(cohesion)
連續性(continuity)
均一性(uniformity),
美觀性(appearence)
應力(stress)
物理、化學機械特性
電鍍之前處理 電鍍前之處理,稱之前處理,包括下列過程:
1.洗淨
2.清洗
3.酸浸
4.活化
5.去酸膜
電鍍之各種鍍層 一般常見的鍍層如下:
使用水溶液電鍍的金屬有:銅Cu、鎳Ni 、鉻Cr、鋅Zn、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、等。
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目前可成廠內電鍍之種類如下:
1.銅Cu
2.鎳Ni
3.鉻Cr
其厚度範圍?
目前可成電鍍產品之流程:
EX1: P93 Shell(鍍亮錫鎳)
EX2: V600 Knuckle (鍍亮鉻)
EX3: V600 Battery Door Latch(滾鍍代鉻)
EX4: Q54 Heat Sink(電鍍鎳)
電鍍樣品一
電鍍樣品二
電鍍設備
三.無電鍍處理
無電鍍是指不以電解還原方式在物體上鍍一層膜。
目前無電鍍種類有化學鍍、熔融鍍著(熱浸鍍)、熔射鍍著、真空鍍著、離子濺鍍?K?K.等。
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化學鍍處理
化學鍍也稱自身氧化還原電鍍或自身催 化電鍍。化學鍍是指於水溶液中之金屬離子被在控制之環境下,予以化學還原,而不需電力鍍在基材(substrate)上?K..等,但是,化學鍍通常都需以高溫來催化反應的生成 。
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化學鍍的特性
鍍層非常均勻,也就是均一性非常好,
鍍層孔率較少,其耐蝕性比電鍍為佳。
可鍍在非導體上。
鍍層具有獨特的物理、化學、機械性質及磁性。
複合鍍層,多元合金可形成。
密著性良好。
耐磨性良好。
化學鍍的缺點
鍍層生成速度慢。
建浴藥劑成本比電鍍高。
操作成本也比電鍍高。
廢水處理較電鍍麻煩。
藥劑壽命比電鍍要短許多。
藥劑控管難度較電鍍高。
化學鍍的鍍層種類
化學鍍鎳
化學鍍銅
化學鍍金
化學鍍鈷
化學鍍錫
化學鍍銀
化學鍍合金……等
化學鎳樣
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