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二、培训过程 2.1、小片贴合作业流程 FOG sensor来料 CG来料 CG滚轮除尘 Sensor撕膜 贴合 脱泡 成品检验 三、培训小结 查看生产型号BOM表 对sensor/CG/治具来料进行检验 对贴合产品进行效果确认 对精度进行首检 对产品进行脱泡首检 查看生产型号所需物料 查看物料是否异常 中间可视区是否有气泡，边缘气泡是否均匀，是否在0.5mm以下的宽度 检查贴合精度是否OK 检查气泡是否能脱掉 Shenzhen DJN Optronics Co.,Ltd Shenzhen DJN Optronics Co.,Ltd DaYangTian Branch Shenzhen DJN Optronics Co.,Ltd DaYangTian Branch 深圳市帝晶光电股份有限公司大洋田分厂 生产多能工岗位培训 目录 培训目的 培训过程—岗位技能培训 培训小结 二、培训过程 2.1、FOG半成品结构 FPC Bonding区 银线区 ITO线路区 二、培训过程 2.1、sensor结构图 银线 ITO 二、培训过程 2.2、FPCA结构图 IC 连接器 导电铜箔 二、培训过程 2.3、ACF特性 二、培训过程 2.4、ACF特性 纵 向 导 电 压力：（±0.5）(Kgf)（L：绑定区FPC长度；W：绑定区FPC宽度， ?：ACF压力系数） G+G:需求压力:(L*W*?)/9.8= (Kgf); ?=3 ； G+F/G+FF:(L*W*?)/9.8= (Kgf); ?=3 ； 2.5、本压过程 二、培训过程 二、培训过程------设备 2.6、压合效果 2.5压合效果管控 3.1 FPC上下、左右偏位大于或等于单PIN长、宽的1/3为“NG”； 3.2 绑定后PIN上不允许有气泡, PIN与PIN间允许≦1/3面积气泡； 3.3 银浆线不允许出现短路、短路、微断、微短等现象。 3.3 绑定区不能有异物等不良； 二、培训过程 2.6、测试不良 二、培训过程------设备 2.7、小片贴合---设备参数要求 贴合工艺要求（GF/GFF/PF/PFF） 泰科盛 深科达 2.8、小片贴合---设备相关参数设置解释 二、培训过程------设备 1.机箱真空---控制sensor吸附的弯曲度 2.翻板真空---控制CG吸附 3.贴附压力---控制滚轮顶起的高度，即sensor与CG贴合时产生的力 4.滚轮速度---控制滚轮滚动速度（一般为固定值，调机时此数值不 建议修改） 5.网板间距---直接影响sensor与CG的接触面，间距越大，CG与sensor 产生的压力越小 6.高温密封胶带密封管控---不允许贴合重叠，密封位置不允许进入TP 对应的可视区域。 2.9、主要贴合物料种类及要求 二、培训过程------物料 1.贴合治具：CNC加工，精度要求外扩0.1mm以内 ; 2. ITO 膜来料精度控制： ±0.1mm （需求冲切方式）; 3.CG来料精度控制：±0.05mm 油墨厚度管控：黑色盖板控制在15um以内，白色盖板控制在30um以内 4.贴合网版来料管控： 深科达网板： 丝网目数：300目 五点张力： 18N 拉网角度： 90° 丝网目数：120目 五点张力： 30N 拉网角度： 90° 2.10、主要贴合物料种类及要求 二、培训过程------物料 泰科盛网板： 丝网目数：50 目 五点张力： 40 N 拉网角度： 90° 5.吸塑盒：上线前的吸塑盒要保持清洁 6.OCA选择：针对黑色、小尺寸的CG会选择100um厚的OCA，对白色、特殊大尺寸的CG会选择125um厚的OCA，贴合后对气泡进行确认，可视区四周气泡不得超过0.5mm,如果超标，请确认CG油墨厚度以及贴合方式 二、培训过程------方法 2.11、小片贴合---贴合方式 轻轻撕起离型膜一角 拿起单片CG 轻轻拿取sensor，不可弯折 Sensor要靠边对位 CG对位时靠边对位，手指不可碰到可视区 滚轮除尘时不可滚到台板上 贴合好的产品检查OK以后放入吸塑盘 二、培训过程------方法 2.11、小片贴合注意事项 1.检查sensor来料是否有缺物料或不良，如果有，需挑出退回上工序 2.在贴合过程中要保证手和身体部位不会接触到产品的可视区范围 3.当手指碰到sensor或CG的可视区时，需停止贴合，避免浪费材料 4.当撕离型膜时如果有带动sensor,需重新定位，保证sensor放好后再贴合 5.CG盖板在洁净棚中的放置时间