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实验五 元件封装库制作 一、实验目的 （1）了解封装的概念和常用元件封装的特点。 （2）熟悉建立/打开元件封装库文件的方法。 （3）熟悉元件封装库设计常用工具。 （5）熟练编辑元件封装库。 （5）掌握元件手工封装与自动封装的步骤。 二、基本要求 在自己的工程组的PCB工程文件中建立一个元件封装库文件。按实验内容，在元件封装库工作窗口中编辑元件封装。 三、实验器材 P5计算机、Protel DXP软件 四、实验内容与步骤 1. 自动封装（一般用于标准封装）一个电解电容，其封装名字为：RB5-8，即封装名为“RB”，焊盘间距“5mm”，外圆直径为“8mm”。如图5－1所示。 2. 手工封装（一般用于非标准封装）一个带散热片的三端稳压芯片7805，其封装形式如图5－2所示。 图5-1 电容封装 图5-2 带散热片的三端稳压管封装尺寸 五、实验步骤 1. 建立元件封装库文件 (1) 运行Protel DXP，进入Protel DXP设计环境。 (2) 打开工程组文件：执行菜单命令【File】(【Open Project Group…】，在弹出的“Choose Project Group to Open”对话框中的【查找范围】中找到“我的工程组文件”所在的路径，并将该文件打开。 (3) 打开工程文件：执行菜单命令【File】(【Open Project…】，在弹出的“Choose Project to Open”对话框中的【查找范围】中找到“我的PCB工程”所在的路径，并将该文件打开。 (4) 建立元件封装库文件：执行菜单命令【File】(【New】(【PCB Library】，建立元件封装库文件PcbLib1.PcbLib。 (5) 保存并更改元件封装库文件名：执行菜单命令【File】(【Save】，在弹出的“Save [Sheet1.SchDoc] As…”对话框的文件名输入框中输入文件名（如输入：“我的元件封装库”），然后选择保存路径，再单击“保存”按钮。至此已建立好元件封装库文件。 2. 自动封装 ① 在“我的元件封装库”元件封装文件工作窗口中，执行菜单命令【Tools】(【New Component】，弹出如图5－3所示的元件封装向导。 图5－3 元件封装向导 ② 单击图5－1中的“Next”按钮，弹出如图5－5所示的指定新建元件的风格对话框。选择“Capacitors”，并选择单位为公制单位（Metric）。然后单击“Next”按钮，弹出指定工艺对话框，如图5－5所示。因要绘制的电容是插式安装的，要选择“Through Hole”选项。单击图5－5中“Next”按钮，弹出指定焊盘尺寸对话框，如图5－6所示。 图5－5 指定新建元件的风格对话框 图5－5 指定工艺对话框 ④在图5－6中，设置焊盘直径为2mm，孔径为0.9mm。 ⑤单击图5－6中“Next”按钮，弹出指定焊盘间距对话框，如图5－7所示。 图5－5 指定焊盘尺寸对话框 图5－6 指定焊盘尺寸对话框 图5－7 指定焊盘间距对话框 ⑥将焊盘间距设为5mm。单击图5－7中“Next”按钮，弹出指定元件的外形风格对话框，如图5－8所示。在第一个组合框中选择电容极性Polarised”选项，在第二个组合框中选择电容安装风格Radial”选项，在第三个组合框中选择电容的几何Circle”选项。 ⑦单击图5－8中“Next” 按钮，弹出指定外圆半径和丝 印层线宽对话框，如图5－9 所示。将半径改为5mm。 ⑧单击 “Next”按钮， 弹出指定封装名称对话框， 如图5－10所示。输入封 装名称“RB5-8”。 ⑨单击 “Next”按钮， 弹出结束画面，如图5－11所 示。单击“Finish”按钮，在 打开的元件库中就出现了刚创 图5－8 指定元件的外形风格对话框 建的元件RB5-8，如图5－12所示。 图5-9外圆半径和丝印层线宽对话框 图5－10 指定封装名称 图5－11 结束画面 图5－12 封装向导创建好的封装 ⑩从图5－12中可以看出，电容的极性放置不对，引脚标识“1”对应电解电容的“正极”，引脚标识“2”对应电解电容的“负极”。修正后如图5－1所示。至此，电解电容的封装绘制成功。 3. 手工封装带散热片的三端稳压管 ①单击面板标签卡的【PCB Library】选项，切换到【PCB Library】面板，如图5-13所示。在图5-13中可以看到元件封装库列表中出现一个名称为RB5-8 的元件封装名称和一个封装名为PCB