3D堆叠技术及TSV技术_朱健.pdfVIP

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2017-06-01 发布于湖北
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3D堆叠技术及TSV技术_朱健

第32卷　第1期 Vol. 32, No . 1 　　　　　　　　　 2012 年2 月 RESEARCH PROGRESS OF SSE Feb. , 2012 3 D TSV X 朱　健 ( , , , 210016) 2011-11-28 , 2012-01-05 : 3D , W2W (Wafer to w afer) D2W ( Die t o wafer) 3D , T SV(T hrough silico via) , , 3 TSV D T SV , M EMS , : ; ; :T N405: A : 1000-3819( 2012) 01-0073-05 3 - D stack and TSV Technology ZHU Jia ( Sc ience and Tech nology on M onolith ic I nteg rated Cir cuits and M od ules L abor atory , N anj ing E lectron ic D ev ices I nst it ute , N anj ing , 210016, CH N ) Abstract: T he tech ologies a d developme ts of 3D-stack a d T SV ( Through silico via) are i troduced. T he adva tages a d disadva tages of W 2W ( Wafer to wafer) a d D2W ( Die to w afer) are discussed. The i troductio focuses o the key tech ology of TSV i terco ect process The process flow s a d features of via first via middle a d via last are prese ted T he. , . road map a d market value of TSV tech ology are i troduced. 3D-stack a d T SV have become a hot research field of microelectro ics. They are the i evitable tre d of microelectro ics a d MEM S tech ology a d the key tech ology of hybrid i tegratio microsystem. Key words: 3D-stack; TSV; 3D-integration EEACC: 2575 ( / ) SiP SoP 引　　言