微切片11.docVIP

微切片制作（十一） 1.11 焊接非等闲 ??? 单面板上的各种较大型的插脚焊点（Solder Joint)，由于无镀通孔的原因，故板子在零件面（Component Side)所受到的热量不多，（因板材为绝缘绝热介质之故），使得焊点之正上方较容易冷却。 ??? 又由于为了提升产能，有些业界常将波焊线中板子行进速度增快到1.5m/min以上（正常为1.0-1.5m/min）。致使夹杂在焊点内部的助焊剂或浮渣（Dross)等少量有机物，在高温气化之际无法朝上吹出，只好往下向焊接面（Solder Side)尚未硬化的焊锡吹出，以致形成所谓的焊洞（Void). ??? 此种出现在焊点顶部类似蛇牙的两个小洞，从切片上可明显的看出，此等缺点并未对焊点强度造成危害，故可加以允收。 图1 单面板波焊发现蛇牙小洞。 ????? 左上图： 为单面板焊接面上所呈现的蛇牙状两个小孔 右上图： 为单面板焊点剖面上所看到向下吹出的蛇牙孔 下图：?? 为蛇牙孔之另一切片摄影图，系光学摄影，与前二图为电脑列印输出画面感觉不同。 图2 通孔焊锡性的好坏与孔铜品质当然有直接的关系。凡镀铜太薄（低于0.8mil)与钻孔粗糙者，就有可能会发生吹孔，连带使插脚焊接的填锡不足强度有问题，故需以漂锡方式检查通孔焊性。填锡出现空洞者当然不是好现象。 ? 图3 此为对漂锡孔出现空洞时进一步验证的范例，系笔者多年前得意之作，仅供读者借镜之用。 左图漂锡孔中发现一个空洞，怀疑是由孔壁上某一破洞所吹出，由于孔铜并不粗糙，铜厚也很够，没有道理会吹气。为了求证起见，于是又将简易型半孔切样再次小心磨到正中央，使成为只剩下四分之一的新样（如中图）。 然后将新样向右转九十度，而使另一侧面（黄箭处）展列成右图画面，发现空洞距正对面的孔壁甚远，丝毫扯不上吹气的关系。 ???? 图4 左100X与右200X图均为珍藏多年罕见的吹孔照片，欲将孔铜破口与填锡被吹开的动态画面一举成擒机会很小，一旦到手当然可贵。所谓Blow Hole是指高温焊接中会吹气将熔锡推开成空洞的通孔之谓，故孔壁破烂厚度不足或见底深洞的铜壁，才有机会成为吹孔，并非锡柱有洞就是吹孔。 ? 图5 通孔填锡在不同情况下所得结果也有异，左直径1mm的标准插脚孔在1m/min的速度进行波焊时（2500C，三秒），焊性好的通孔勇进熔锡后会从上（C面）往下（S面）冷却，故下端常呈圆滑外表。而中右图热应力漂锡（2880C,十秒）之二孔，其热量远超过波焊，将板样自锡池拉起时，下端常呈参差上端反而圆滑。