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微切片制作（二十二） 1.22 钉头何方圣 ??? Nail Heading钉头在早期规范与品质观念中，被认为是一项必须检查的重点。例如MIL-P-55110E中即规定，多层板内环之钉头宽度不可超过该铜箔厚度的1.5倍。钉头的起因是出于钻针的过度损耗，或钻孔作业管理不良，使得钻针在穿孔过程中，并未对铜箔做正常的切削，而是用不利的钻针在强迫切削穿过之际，同时也对铜箔产生侧向推挤的动作，致使所形成孔环的侧壁，于瞬间高温及强压下被挤扁变宽而成为钉头。 ??? 看到钉头时几可立刻判断是钻孔制程管理不善所致，并成为容易被客户所发现与挑剔的缺失，表示钻孔的其他品质也颇有问题。但自从SMT与起后，大部份零件已改为板面贴装，只有少数仍采用通孔插焊。因而排除引脚焊脚而只用于导通互连的通孔，其品质已不如早期那么关键与受到重视。 ??? 虽然大环境已发生上述的变化，但许多客户对钉头仍然进行检验，尤其是过度的钉头，仍然是钻孔不良的一种表徵，也一定是出自钻针切削前缘的不利，崩刃、刃角变圆等问题，而这些问题也一定会引发出孔壁其他品质的不良。此等纰漏一旦被发现时自不免又要大伤脑筋，要面对应如何搪塞客户如何改善缺失的窘境了。 ??? 图1 当钻针情况最好时，其所切削过的孔环侧缘并未受到不当的挤压，因而铜箔截面宽度应如上左画面一般，不应有任何增宽才对。上右图即为受到高温推挤变形而造成的钉头。 钻孔动作中高速旋转的钻针最后与孔壁接触者为刃角（Corner),当其呈现900时切削效果最好，一旦变圆后即容易出现钉头。 ??? 图2 出现钉头的孔壁其他品质也好不到那里去，上左100X之八层板孔环已出现钉头，孔壁同时也有被挖破的创伤。左200X画面轻微的钉头也带来Wedge Void的明显趋势（幸亏被化学铜良好电度所罩住，若PTH是其他直接电镀施工时，八成逃不了成为楔形孔破的可能。注意：凡有玻织渗铜者多半是出自化学铜制程）。 ??? 图3 钉头的形成多半是受到瞬间大量热能对铜箔的软化，再被推挤压延而成钉头模样，故谓之。当孔环宽度很窄时，其高热量较易传到环体的另一末端，进而造成该介面处的树脂缩陷。如上左图所示。而此毛病再经漂锡后其缩陷还会再次加剧，如上右图所示。 ?? 图4 内环有钉头，附近孔壁几乎一定会受到负面影响。上二图可见到玻织束的不齐与黑化层压合处被拉开拉松的证据。 ??? 图5 上左六层板经钻孔及化铜后立即切片，可看清各内层孔环出现严重钉头。若按早期钉头规范上限不可超过铜箔厚度1.5倍时，则此样已列柜收之林。由下图及上右之200X画面可知，当钻针情况很差时，孔口常会发生十分难看的单向钉头，连带也会出现过度的胶渣与其他问题。 ?? 图6 产生钉头的劣质钻针，其额外的发热与粗鲁的拉扯动作，会减弱黑化层与树脂的接著力，进而出现细缝引入空气，又在毛细作用下促使含稀硫酸的酸性镀铜槽液不断微渗其中，于是逐渐扩散深入吃掉黑化层而发生粉红圈（Pink Ring)，并几乎造成Wedge Void.此种情节由上左50X全域图与上右200X局部放大图中，可清楚了解与实地认知。 ? ? 图7 此三图为众多钉头孔切片中所选出的代表作，凡钻针刃角尚未过度磨圆时其钉头必然很小，多层板的孔壁也一定不错（见左100X六层板之孔）。钉头大的四层板孔壁不一定太粗糙（见中300X图），钉头大的高层板（八层板）必定造成粗糙挖破（见右50X八层板），而且破口常出现在B-Stage的胶片处，故有的业者在压合后也另做后烘烤，使B-Stage更为熟化。