AD15版本3D封装库制作(STEP文件加载)及导出PCB的STEP模型.pdf

AD15 版本 3D 封装库制作（STEP 文件加载）和导出 PCB 的 STEP 模型 操作方法如下： 1 、首先打开封装库文件，Place → 3D Body（在2D模式或是3D模式下添加都可以） 1 2 、参数设置 放置好后，弹出对话框，点击取消，接下来就是准确放置 3D 模型和封装匹配 对于贴片的 3D 模型，放置个大概位置就好（3D 模型放置在封装上面，高度适合就行）。 对于插件的 3D 模型，要准确放置，有个很好的技巧，软件可以在 3D 模型上添加捕捉点， Tools → 3D Body Placement → Add Snap Points From Vertices 2 单击要添加捕捉点的引脚，移动鼠标出现蓝色十字光标，把十字光标移至引脚的一个棱角处， 如下图，此时按一下 空格键，（鼠标不要移动）再单击一下左键，然后把光标（鼠标）移 至对角的棱角处，此时单击左键，出现白色的十字架，说明捕捉引脚中心已经成功，点击右 键，结束捕捉。 切换回2D模式下 3 把白色的十字光标移至焊盘的中心，软件会自动捕捉的，如上面右侧的图 如果不想要白色的大十字光标，可以在 3D 模式下删除捕捉点，Tools → 3D Body Placement → Remove Snap Points 看下 3D 效果，发现有部分 实体在丝印层的下方，需要调整一下高度，可以双击 3D 模型， 弹出来的对话框中Standoff Height修改参数，调至到合适的高度。这里有个快速匹配高度 的方法，Tools → 3D Body Placement →Set Body Height,点击一下3D模型。 出现蓝色十字光标，把蓝色十字光标移至黑色实体底部捕捉一个棱角，如下图 此时单击左键， 弹出对话框，如上面右侧图，点击OK。调整后效果如下图 4 保存封装库。接下来就是如何把3D封装更新到PCB里 3 、更新封装 把3D封装更新到PCB里，实现PCB中显示3D模型 最好把封装库和已经画好的PCB文件放在同一个工程目录下，并且PCB文件已经打开（如果 工程里没有建立PCB文件，通过原理图调用封装就可以把3D模型更新到将要建立的PCB文 件中）