DIP工艺标准.pptxVIP

  • 191
  • 0
  • 约4.1千字
  • 约 10页
  • 2017-06-02 发布于湖北
  • 举报
DIP工艺标准

DIP工艺标准 一、定义 二、圆柱体轴向引脚元件 三、DIP/SIP器件与插座 四、径向引脚元件 五、连接器 六、连接器引针 七、焊接 目录 一 定义 IPC-A-610E中产品等级的区分 1级:普通类电子产品 指包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。 2级:专用服务类电子产品 指包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品,最好能保持不 间断工作但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。 3级:高性能电子产品 指包括以持续优良表现或严格按指令运行为关健的产品,这类产品的服务间断是不可接受的,且最终产品使用环境异常苛刻;产品在要求时必须能够操作,例如救生设备或其他关键系统。 二、圆柱体轴向引脚元件 1 .水平安装(方向) 图1 图2 √ × 2. 水平安装(高度) ·元件与PCB板平行,元件本体与PCB板面完全接触。 √ 目标-1、2、3级: ·元件体与板面的间距不超过0.7毫米 可接受-3级: C≤ 0.7mm √ 可接受-1、2级: ·元件与板面之间的最大距离(C)不违反引脚伸出(如下表)或元件高度(H)的要求。(H)是一个用户定义的尺寸。 制程警示-3级: ·元件体与板面最远的距离(D)大于0.7mm 缺陷-3级: ·元件体与板面的间距大于1.5mm 缺陷-1、2、3级: ·元

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档