3.2 物质结构和材料性质 2015.ppt

* * 3. 次价力 普遍存在于高分子化合物、生物大分子之间，它是非键合原子间、基团间和链之间的作用力之和，它包括氢键等分子间力。 与次价力相对应的是主价力，它是形成高分子链的化学键。 范德华力与次价力又称分子间力。 * * 四、分子能级跃迁和分子吸收光谱： 三、高分子的结构及高分子材料： 自学 * * 三、高分子的结构及高分子材料： 自学 * * §3、4 晶体缺陷 陶瓷和复合材料 一、晶体缺陷和能带理论： 二、陶瓷的结构和性能： 三、复合材料： 自学 * * 晶体缺陷类型 (crystal defect) (1). 点缺陷、线缺陷、面缺陷、体缺陷 * * （2）本征缺陷 * * (3)杂质缺陷 * * 杂质缺陷与信息材料 P型半导体：单晶硅中掺入B、Ga等 N型半导体：单晶硅中掺入As、P、Sb等 P-N结：单晶硅中一端掺入Ga，另一端掺入As。 * * 压电水晶：制作谐振器应用于发报机， 在第一次世界大战时已出现，二战时被普 遍采用，它开创了现代通讯新时代。 硅单晶及集成技术：把人类带入方兴未艾的现代计算机时代。计算机的运算速度越来越快，并将会出现量子计算机、光子计算机等采用新运算方式的计算机，但硅单晶在计算机中的重大贡献却不容置疑。 1960年，红宝石 (Cr: