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依靠辉光放电的离子渗氮技术自上世纪70年代以来已获得广泛应用剖析
依靠辉光放电的离子渗氮技术自上世纪70 年代以来已获得广泛应用,但离子渗氮过程中工件的打弧和空心阴极效应影响渗氮质量以致损坏处理工件表面,是必须予以克服的一个技术问题。对离子渗氮机理的研究认为,N2的中性原子态和震动的分子态是在辉光放电渗氮过程中主要的反应微粒,这意味着渗氮时没有必要将工件处于几百伏甚至上千伏的阴极电位。由此提出活性屏渗氮技术的思路。活性屏离子渗氮技术(Active Screen Plasma Nitriding,ASPN)是近几年在欧洲出现的一种新型离子渗氮技术,它不仅解决了传统直流离子渗氮技术工件打弧、空心阴极效应、温度测量困难、大小工件不能混装和对操作人员要求高等一些技术难题,而且可以获得和直流离子渗氮一样好的渗氮效果。在活性屏离子渗氮过程中,是将直流负高压接在铁制的笼子上,被处理工件罩在笼子中间,处于电悬浮状态或接负偏压。在离子的轰击作用下,笼子被加热,同时溅射下来一些纳米颗粒沉积在工件的表面进行渗氮。因此,在活性屏离子渗氮过程中,笼子同时起到加热工件和提供渗氮载体的两个作用。?? ? 设备的关键部件是活性金属屏,即上面所说的笼子,脉冲或直流电源的电流直接加于活性屏上,其产生的热依靠辐射均匀加热渗氮处理工件,同时由喷口喷入的气体产生等离子体,工件进行渗氮时活性屏被等离子体包围,等离子体按精心设计的流动方向均匀平缓地与处理工件接触,实现均匀的渗氮。机理研究发现,从活性屏上溅射下来的纳米粒子在向工件表面的输运过程中,粒子表面物理吸附了大量的活性氮原子,这些粒子沉积在被处理的工件表面后,物理吸附的氮发生解析,脱附下来的活性氮原子向钢基体内部扩散形成了渗氮层。渗氮操作主要步骤如下:(1) 去除污锈的工件装入工件支架平台,密封炉体; (2) 启动真空泵使炉体内压降至20μbar; (3) 提供活性屏电流; (4) 炉内温度均匀一致达到300 ~ 600 ℃(对特殊合金,渗氮温度可设定高达800℃); (5) 由氮和中性气体组成的混合气通过喷口进入活性屏外围并产生高离子化的离子、电子和其它活性的、具有能量的中性气相粒子,对工件进行渗氮; (6) 活性屏产生的等离子体流动,使处理工件不断沉浸于活性气相粒子中。在欧洲,许多大的热处理厂都购置了活性屏离子渗氮设备,使用效果良好,大大提高了经济效益。在日本,这种活性屏渗氮炉的直径达到1000 mm,高度为1200 mm,最大的处理加载量达到2000 kg(含夹具) ,处理后可导入80 kPa 氮气进行强制冷却。采用常用的离子渗氮气氛( 30% N2 + 70% H2)可获得γ + 扩散层基体组织; 增加N2量和甲烷可获得ε相层; 还可通入丙烷、氢的硫化物、碳的氟化物等形成氮-碳化物、氧氮-碳化合物和硫-氮淬硬渗层。目前这项新技术在我国尚属空白,需要急起直追。依靠辉光放电的离子渗氮技术自上世纪70 年代以来已获得广泛应用,但离子渗氮过程中工件的打弧和空心阴极效应影响渗氮质量以致损坏处理工件表面,是必须予以克服的一个技术问题。对离子渗氮机理的研究认为,N2的中性原子态和震动的分子态是在辉光放电渗氮过程中主要的反应微粒,这意味着渗氮时没有必要将工件处于几百伏甚至上千伏的阴极电位。由此提出活性屏渗氮技术的思路。
2.1??等离子体渗氮的原理
等离子渗氮是将待处理零件放在真空炉体中,并充以133Pa—1330?Pa低气压的含氮气体,零件作为阴极,真空炉体的炉壁作为阳极,或者在炉体内另设金属阳极。当阴阳极之间加上数百伏直流电压时,两极间的稀薄气体被电离,从而产生辉光放电。所谓“辉光放电”是一种象氖光灯那样具有非常柔和和光感的“自持放电”现象。?当辉光被点燃后,工件表面布满了一层约数毫米的紫红色的辉光。由于真空炉体中的气体被电离,空气中存在着大量的电子和离子。正电子向作为阴极的零件运动,电子则飞向阳极。在电子运动的过程中是真空炉体中的气体分子持续不断地被激发和游离。这样阴阳极间就有连续的电流通过,本来不导电的气体这时变得象导体一样。正离子在电场的加速作用下射向阴极,并在阴极位降区多次和中性气体粒子碰撞,使中性粒子具有与离子相近的能量到达零件表面。离子和高能中性气体粒子与阴极表面碰撞后,一部分动能使零件加热到需要的渗氮温度。高能粒子向工件轰击时,由于机械和蒸发的原因,是零件表面某些铁原子脱离基体飞溅出来,这就是所谓“阴极溅射”,被溅射出来的铁原子可能在紧靠零件表面的区域内和那里活性很强的氮离子结合形成中性的氮化铁(FeN)分子,因凝附作用又重新沉积到零件表面。在渗氮温度下,凝附着的FeN不稳定的,迅速分解为含氮较低Fe2N、Fe3N和?Fe4N,各级氮化物并放出氮原子。一部分氮原子通过扩散进入零件表面形成氮化物,另一部分再次返回等离子区。在邻近阴极区,氮化铁的形成以及其在阴
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