TBIE 004—2023通孔回流焊接技术规范团标.pdf

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T/BIE

北京电子学会团体标准

代替T/BIE003—2023

T/BIE004—2023

通孔回流焊接技术规范

Specificationsforthroughholereflow(THR)soldering

2023-05-12发布2023-05-12实施

北京电子学会发布

T/BIE004—2023

目次

前言VI

引言VII

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义2

4一般要求3

4.1分类4

4.2要求的解释4

4.3人员4

4.4设计4

4.5设施4

4.5.1温度和湿度4

4.5.2洁净度4

4.5.3照明5

4.5.4电源和气源5

4.5.5静电防护区域(EPA)5

4.5.6工具(工装)和设备5

5元器件设计及规范要求5

5.1

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