- 1、本文档共21页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
75~140 ?m UBM layer凸点下金属层
Electroplating Solder Bumping Flip Chip Technology电镀焊球凸点倒装焊技术;Electroplating Solder Bumping Process电镀焊球凸点工艺;Electroplating Solder Bumping Process电镀凸点制备工艺;Process Specification工艺参数;Flip Chip on Low-Cost Substrate Samples;Stencil Printing Bumping Flip Chip Technology丝网印刷凸点倒装焊技术;Electroless UBM and Stencil Printing化学镀UBM和丝网印刷工艺 ;Stencil Printing Process Flow丝网印刷工艺流程;Stencil Printing Process Flow 丝网印刷工艺流程;Process Specification 工艺参数;Samples by Stencil Printing Bumping丝网印刷凸点工艺样品;Reliability Test可靠性测试;Reliability Test Design可靠性测试设计;Reliability Test Results可靠性测试结果;Wafer Level Input/Output Redistribution晶片级输入/输出再分布;Wafer Level Input/Output Redistribution Applications 晶片级I/O再分布技术的应用;Advantages 优点;Structure of I/O Redistribution 再分布结构;Process Flow of Redistribution Test Chip再分布测试芯片工艺流程;Some of Flip Chip Equipment倒装焊设备;Possible Business Relationship 合作方式
文档评论(0)