IGBT模块封装热性能分析.pdfVIP

2 0 13 年第2 期 机　　车　　电　　传　　动 №2 , 20 13 20 13 年3 月10 日 ELECTRIC DRIVE FOR LOCOMOTIVES Mar . 10, 20 13 技 IGBT模块封装的热性能分析 术 专 丁 杰，唐玉兔，忻 力，张陈林，胡昌发 题 （南车电气技术与材料工程研究院，湖南 株洲 4 1200 1） 作者简介：丁 杰( 19 7 9 -) ， 摘 要 ：利用ANSYS 有限元分析软件建立了IGBT 模块封装的有限元模型，分析了导热硅脂厚 男，硕士，工程师，现主要 度、当量换热系数、基板厚度和材料、焊料厚度和材料、衬板厚度和材料、铜层厚度等因素对IGBT