半导体封装和质量术语.doc

封装和质量术语 以下是 TI 常见封装组、系列和偏好代码的定义，此外还有在评估 TI 封装选项时可能十分有用的其他重要术语。 常见封装组 定义 BGA 球栅阵列 CFP 同时包括定型和不定型 CFP = 陶瓷扁平封装 LGA 基板栅格阵列 PFM 塑料法兰安装封装 QFP 四方扁平封装 SIP 单列直插式封装 OPTO* 光传感器封装 = 光学 RFID 射频识别设备 CGA 柱栅阵列 COF 薄膜覆晶 COG 玻璃覆晶 DIP 双列直插式封装 DSBGA 芯片尺寸球栅阵列（WCSP = 晶圆级芯片封装） LCC 引线式芯片载体 NFMCA-LID 带盖的基体金属腔 PGA 针栅阵列 POS 基板封装 QFN 四方扁平封装无引线 SO 小外形 SON 小外形无引线 TO 晶体管外壳 ZIP 锯齿形直插式 uCSP 微型芯片级封装 DLP 数字光处理 模块 模块 TAB 载带自动键合封装 ? 封装系列 定义 CBGA 陶瓷球栅阵列 CDIP 玻璃密封陶瓷双列直插式封装 CDIP SB 侧面钎焊陶瓷双列直插式封装 CPGA 陶瓷针栅阵列 CZIP 陶瓷锯齿形封装 DFP 双侧引脚扁平封装 FC/CSP 倒装芯片/芯片级封装 HLQFP 热增强型低厚度 QFP HQFP 热增强型四方扁平封装 HSOP 热增强型小外形封装 HTQFP 热增强型薄型四方扁平封装 HTSSOP 热增强型薄型紧缩小外形封装 HVQFP 热增强型极薄四方扁平封装 JLCC J 形引线式陶瓷或金属芯片载体 LCCC 无引线陶瓷芯片载体 LQFP 低厚度四方扁平封装 PDIP 塑料双列直插式封装 SOJ J 形引线式小外形封装 SOP 小外形封装（日本） SSOP 紧缩小外形封装 TQFP 薄型四方扁平封装 TSSOP 薄型紧缩小外形封装 TVFLGA 薄型极细基板栅格阵列 TVSOP 极薄小外形封装 VQFP 极薄四方扁平封装 DIMM* 双列直插式内存模块 HSSOP* 热增强型紧缩小外形封装 LPCC* 无引线塑料芯片载体 MCM* 多芯片模块 MQFP* 金属四方扁平封装 PLCC* 塑料引线式芯片载体 PPGA* 塑料针栅阵列 SDIP* 紧缩双列直插式封装 SIMM* 单列直插式内存模块 SODIMM* 小外形双列直插式内存模块 TSOP* 薄型小外形封装 VSOP* 极小外形封装 XCEPT* 例外 - 可能不是实际封装 产品偏好代码 定义 P 首选封装。 封装合格并可订购。 OK 如果首选封装不可用，则使用此项。 A 需要部门/业务单位批准。 N 不推荐在新型设计中采用。 X 请勿使用。 不再支持。 未通过认证。 不再装备。 质量术语 定义 JEDEC 适用于此封装类型的 JEDEC 标准。 长度 器件长度（以毫米为单位）。 最大高度 板表面形状的最大高度（以毫米为单位）。 封装 TI 器件型号中使用的封装符号代码。 引脚数 封装上的引脚或端子数。 封装类型 | 引脚数 TI 的器件封装符号/器件引脚数。 间距 相邻引脚的中心之间的间距（以毫米为单位）。 厚度 封装主体的最大厚度（以毫米为单位）。 类型 此封装类型的首字母缩写。 宽度 器件宽度（以毫米为单位）。 ePOD 在线的增强型封装（通常包括封装外形、焊盘图案和丝印板设计）。 焊盘图案 PCB 上的焊区图案，其中可能存在“无引线”封装。 覆盖面积 “无引线”封装的外围引线和散热垫。 共面 封装的底表面平行于 PCB 的焊盘表面。 隔热焊盘 = 裸露焊盘 = Powerpad 封装的焊盘表面上的中央垫，以电气和机械连接到电路板，从而实现 BLR 和热性能提升 搜索器件型号 在初始搜索页面上输入的 TI 或客户器件型号。 TI 器件型号 下订单时使用的器件型号。 PN 类型 指示该器件型号为无铅类型还是标准类型。 符合资格 该器件可立即添加到 ESL 列表中。 供货 该器件是延长保质期的器件。 组装地点 组装 TI 器件的工厂位置。 符合 RoHS 与高温要求（是/否） 指示器件是否符合 TI 的“无铅”定义。 无铅 TI 定义的“无铅”或“Pb-free”是指半导体产品符合针对所有 6 种物质的现行 RoHS 要求，包括要求铅的重量不超过均质材料总重量的 0.1%。 因在设计时就考虑到了高温焊接要求，因此 TI 的无铅产品适用于指定的无铅作业。 RoHS 2003 年 1 月 27 日，欧盟通过了“电气与电子设备中限制使用有害物质”法规，简称为“RoHS”法规 2002/95/EC