微电路与半导体的加速测试模型.pdf

SSB－1：在军用、航空和其他严格应用领域 中使用塑封微电路和半导体的导则(上) 1.引言　 军用和航空电子企业对使用塑封微电路和半导体有越来越高的需求。塑封微电路和半导体在许多方面比气密性陶瓷封装 更优越，但若不考虑外界环境因素的影响，则会给军用和航空设备应用带来气密性封装器件所没有的技术风险。　 官方电子与信息技术协会(GEIA)的G－12 固态器件委员会为评价塑封微电路和半导体在军用、航空与其他严格应用领域 中使用的适用性制定了导则。EIA 工程学会刊SSB－1 “在军用、航空与其他严格应用领域中使用塑封微电路与半导体的 导则”提供了以下内容：(1)从设备性能和经济角度出发选择最适用器件的方法；(2)采用商业购买策略，这些方法是建 立在微电子设计与制造企业使用的鉴定和可靠性评价方法的基础上的。　 SSB－1 目前包括有4 个附录文件，阐述了可靠性评价方法，包括支持技术原理。　 (1)SSB－1.001 鉴定与可靠性监测，提供了塑封微电路和分立半导体鉴定与监测的最低要求；　 (2)SSB－1.002 环境试验与相关失效机理，提供了有关鉴定与可靠性监测试验的环境应力及其引起的特定失效方面的详 细信息；　 (3)SSB－1.003 加速系数，提供了有关器件生产厂建立失效率模型常用方法以及统计可靠性监测方面的参考信息；　 (4)SSB－1.004 失效率估计，提供有关半导体企业在根据加速试验结果估计失效率时常用方法的参考信息。　 本文提供了SSB－1 的可靠性评价方法。　 2.失效机理驱动的可靠性监测 失效机理驱动的可靠性监测的基础是通过生产线控制、过程稳定性和有效监测程序的实施来取代单靠规定试验来鉴定产 品的做法。供应商必须确定某个产品／工艺变化可能引发的失效机理，并设计和实施可靠性试验，以充分评价这些失效 机理对系统级可靠性的影响。要让这一方法产生效果，供应商必须对其可靠性监测程序有全面的了解。统计可靠性监测 (SRM)是一个建立在统计基础上的方法，用于监测和改进可靠性，包括对失效机理进行确定和分类，监测的开发和使用 以及失效运动过程的研究，以便进行使用条件下的失效率预计。失效运动过程具有表征一定物理失效机理的失效特性， 如加速度因数、降额曲线、激活能、中期寿命、标准偏差、特征寿命、瞬时失效率等。　 半导体器件的失效率本身较低，因此半导体企业一般使用加速试验来评价器件的可靠性，用高应力在较短的时间内产生 与正常使用条件下观察到的相同的失效机理。器件生产厂根据加速试验的结果，通过加速度因子来估计失效率。试验的 目的是确定失效机理并将其作为产品使用寿命中的失效原因予以排除。 3.加速试验和失效机理　 下面说明塑封微电路和半导体的统计可靠性监测(SRM)活动中常用的试验，确定这些试验监测的潜在失效机理。讨论内 容不包括器件鉴定和可靠性监测中一般的试验，重点放在专为塑封微电路和半导体而设计(或有特殊意义)的试验。 EIA JESD－47 应力试验驱动的集成电路鉴定包括半导体企业用于鉴定新产品或改进产品的全套可靠性应力试验。　 (1)表面安装器件的预处理(EIA JESD－22－A113)　 表面安装器件(SMD)的发展带来了有关封装开裂和分层方面的新一类质量和可靠性问题。空气湿度中的潮气会通过扩散 进入到渗透性封装材料中，首先聚集在非相似材料接合面上。把 SMD 焊接到印刷电路板(PCB)上所使用的装配工艺使整 个封装体暴露在 200℃以上的高温。在再流焊过程中，潮气的快速膨胀和材料的失配导致封装内关键接合面的封装开裂 和分层。这些再流焊过程涉及对流、对流／IR、红外(IR)、蒸汽相位(VPR)和热空气再加工工具。对于大多数 SMD 元器 件，不提倡把元器件体浸入到熔化焊料的装配工艺。　 IPC ／JEDEC J－STD－033 “对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用标准”规定了潮湿／再流焊 敏感SMD 的场地寿命暴露的标准化水平。这一标准还包括有为避免潮湿／再流焊相关失效所必需的处理、包装和运输要 求。这些方法可避免潮气吸收以及暴露在再流焊温度下所造成的损坏。使用这些方法可实现安全、无损坏再流焊；通过 爱斯佩克环境仪器（上海）有限公司翻译及编辑 1 干燥封装过程，可提供自密封日起至少12 个月密封干燥袋的货架寿命能力。　 JESD22－A113 “非气密性表面贴装器件可靠性试验前的预处理”是非气密SMD 的工业标准预处理过程，代表了工业界典