1、什么是可测试性-海威数据网——中国电子元器件参数查询网电子元.doc

高速PCB设计指南之三 高速PCB设计指南之三 1 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 1 1、什么是可测试性 2 2、为什么要发展测试友好技术 2 3、文件资料怎样影响可测试性 2 4、良好的可测试性的机械接触条件 3 5、最佳可测试性的电气前提条件 3 6、改进可测试性 4 7、关于快闪存储器和其它可编程元件 4 8、对于边界扫描（JTAG）应注意什么 5 第二篇 混合信号PCB的分区设计 5 #分割地的方法还有用吗？ 8 #混合信号PCB设计是一个复杂的过程，设计过程要注意以下几点： 8 第三篇 蛇形走线有什么作用? 9 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 12 1、SI问题的提出 12 2、设计前的准备工作 13 3、电路板的层叠 13 4、串扰和阻抗控制 14 5、重要的高速节点 14 6、技术选择 14 7、预布线阶段 15 8、布线后SI仿真 15 9、后制造阶段 15 10、模型的选择 15 11、未来技术的趋势 16 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。 通过遵守一定的规程（DFT-D