多孔矽在感测器上的应用.doc

多孔矽在感測器上的應用(林鼎剛) 多孔矽濕度感測器 1.1述言 多孔矽電容型濕度感測器是利用電容的技術而測量出相應的濕度，而多孔矽濕度感測器內的多孔薄膜是一作為感應濕度的電介質，然而也需要一加熱器位於多孔薄膜兩側之下方，它的功用是把元件內多餘的水份趕出，而使元件處於重設的狀態。 使用多孔矽當作電容型濕度感測器的電介質薄膜，可以克服其它濕度感測器所擁有的缺點，像是在濕度感測器矽基上方的陶土和聚合體之電介質薄膜，多孔矽具有高靈敏度去變化所相對應的濕度，已經被記述，若使用多孔矽為介質薄膜所測出電容變化的值上升至2700% [4]，而上述是基本上相對應於10到95%濕度的變化。 1.2結構的製成步驟 多孔矽作為電介質層，這些感測器是利用矽基板做出表面較薄的多孔層而形成的，然後在沉積金層在多孔矽基板的頂部，當作一電極來使用。且通常使用鋁來作為矽的背面電極而形成歐姆接觸。結構圖如下圖一，圖二： 1.3 多孔矽濕度感測器的運作原理 多孔矽濕度感測器的運作原理其實是很簡單的，當把多孔矽濕度感測器置於含有溼氣的環境中，水份子就會凝結且進入micropores 中，而引起元件層和層之間電容之電容率的變化，即而可求出環境中所含有的水氣百分比。 1.4多孔矽濕度感測器的缺點 第一，在元件中電容對所殘餘矽反應的影響仍然是未知的，所以因此被忽略的。第二，由於水被吸收於多孔矽層內的進和出，而造成元件的反