Cadence SiP设计工具说明.docx

CadenceSiP设计工具介绍现有的集成电路与封装设计之间的串行设计方法已经不能满足今天的复杂、顶尖的器件设计的成本、性能、以及上市时间压力。电气和物理可行性研究和芯片/封装设计折衷必须在设计周期的早期进行，也就是在芯片实现和可能的选项变得极为有限之前。在这一个阶段，考虑物理设计选择对集成电路的电气性能的影响是至关重要的，反过来也一样。一旦芯片设计已经最终成型，满足设计要求的负担就落在封装设计人员肩上，一旦发现封装难以进行，这时候再要设计公司更改版图已经不太可能。允许设计者进行同步物理和电气设计折衷，能够确保在尽可能短的时间内，使集成电路满足它的性能和成本目标。而就封装设计本身而言，如何合并逻辑IC、RF IC、无源元件以及机械部件到一个单一的衬底并保证产品的性能是最大的挑战，具体包括：集成无源元件的专用成型工艺，3D结构验证，复杂信号的完整性，电源传输性能以及系统级功能仿真等。也正是基于对这些设计挑战的充分理解和把握，Cadence-SIP才有能力成为事实上的工业标准，被世界上大多数封装企业所采用。Cadence公司的先进封装设计工具是一个可升级的平台，可以完全满足不同阶段的需要。以下我们就这些设计工具作简要介绍：Allegro(R) Design Authoring原理设计及输入Allegro Design Authoring是SiP，MCM，PCB 通用原理图设计及输入工具