滑盖手机结构图与设计.ppt

滑盖手机结构设计 认识滑盖手机 滑盖手机结构 认识滑盖手机 滑盖手机的一般结构，一般包括以下几个部分： 滑盖面壳（A壳）滑盖底壳（B壳）主机面壳（C壳）主机底壳（D壳）材料：材质一般为ABS+PC；连结：滑盖面壳（A壳）和滑盖底壳（B壳）一般采用卡勾+螺钉的连结方式； 滑盖底壳（B壳）和主机面壳（C壳）有滑轨连接； 主机面壳（C壳）主机底壳（D壳）一般采用卡勾+螺钉的连结方式 LCD LENS 材料：材质一般为PC、压克力或者玻璃，厚度一般0.8左右连结：一般用卡勾（热烫柱）+背胶与前盖连结；或直接用背胶粘结 按键材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位柱和骨位定位,定位间隙取0.1mm; 钢琴键的设计方法 主要区别是：增加一个钢板，钢板一般采用0.1或0.15的钢片，或0.3以上的PC片 在设计时注意键帽和钢板之间留0.3以上的行程 一般是把功能键、接听挂断键、导航键放在滑盖部分，数字件放在主机部分 Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 电池盖材料一般也是ABS+PC 。有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。连结：通过卡勾 + 电池推扭和后盖连结； 电池推扭材料：POM 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 天线 分为外露式和内置式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 连结：通常是天线金属弹片的触点压在PCB上。  Mic、Receiver、SpeakerMIC 通话时收录声音的元件。为标准件，选用即可。连结：一般是用橡胶包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。Receiver通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。Speaker铃声发生装置。为标准件，选用即可。通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 Ear jack(耳机插孔)。为标准件，选用即可。通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。 Motormotor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。 LCD显示作用；和PCB的连结：一种是直接通过排线焊接；一种是排线插入到PCB上的插座里。 Shielding case一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 其它外露的元件test port直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。SIM card connector直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。battery connector直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。charger connector直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 滑盖手机结构 整体尺寸规划 按键的设计 各部分设计注意事项 整体尺寸规划 1.1简介 手机设计整体尺寸的规划主要是根据硬件的尺寸及硬件排布后的尺寸来初步确定设计机型的整体的长,宽高的外形大小。滑盖机的硬件排布如右图所示 整体尺寸规划 1.1-2尺寸链 硬件排布的整体及局部放大的尺寸链如右图2所示 主要注意的是LCM主板和主机主板之间的空间T=0.1（螺钉和LCM主板之间的间隙）+0.5（螺钉头的厚度）+0.8（螺钉头下面的胶厚）+3.0（滑轨的厚度）+1.0（滑轨下面的胶厚）+0.35（滑轨和连接器之间间隙）+0.95 另外，B件和数字键之间的间隙建议不要少于0.6mm 其他的设计都和翻盖机差不多 主板到壳面2.0左右（普通P+R按键） LCM到镜片表面1.85(不考虑弧度) 整体尺寸规划 1.1-3尺寸的计算 a考虑到扣位的影响，主板到最外轮廓留到2.3-2.5mm 的空间比较安全 b另外，从ESD及声学方面的因素考虑，壳与壳之间的配合面尽量考虑设计环周止口。 2.2-5电池battery（1）电池面壳、底壳多以超声波焊方式封装；（2）电池和电池扣以及D壳的配合位都做在电池底壳上（3）电池连接器的弹片装配后压缩行程不小于1mm, 并考虑连接器弹片工作状态的中心位置,以此来 设计电池金属片的