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SMT组装质量检测 AOI 技 术 AOI技术——AOI定义 自动光学检测仪（AOI-Automated Optical Inspection）是应用于表面贴装（SMT-SurfaceMounteTechnology）生产流水线上的一种自动光学检查装置，可有效的检测印刷质量、贴装质量以及焊点质量。通过使用AOI 作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段，AOI将减少修理成本，避免报废不可修理的电路板。 随着表面组装技术（SMT）中使用的印制电路板线路图形精细化、SMD元件微型化及SMT组件高密度组装、快速组装的发展趋势，采用目检或人工光学检测的方式检测已不能适应，自动光学检测（AOI）技术作为质量检测的技术手段已是大势所趋。 AOI技术——AOI原理 AOI 经过十几年的发展，技术水平仍处于高速发展阶段，如何实现 最佳的检测效果，一直是各AOI 厂商不断攻关的技术话题。目前国内市 场上可见的AOI 品牌众多，每种AOI 各有所长；每个品牌的AOI 优势主 要体现都取决于其不同的创新核心软件算法，尽管算法各异，AOI 的运 作原理基本相同。 AOI技术——AOI原理 AOI技术——AOI原理 采用环形塔状的三色LED 光源照明，由不同的角度射出（R）、绿（ G）、蓝（ B）以及三色光组合得到的白色（W）光分别投射到PCB 上，对被测元器件予以360 度全方位照明。通过光的反射、斜面反射、漫反射分别得到元件本体、焊点、焊盘的不同颜色信息。 焊盘的表面光滑，红色光在其表面产生镜面反射，而大部分蓝色光则反射出来，因此焊盘得到的颜色为红色。 蓝色与黄色光都在元件表面产生漫反射，根据调色原理，蓝色与黄色调和得到白色光，相当于元件本体接受了白色光照，因此元件本体显示为本身的颜色。 焊点通常形成一个斜面，这样，大部分黄色的光通过斜面反射出去，而蓝色的光则通过反射进入镜头，所以得到的焊点颜色为蓝色。 AOI技术——AOI原理 分析算法 不同AOI软、硬件设计各有特点，总体来看，其分析、判断 算法可分为2种，即设计规则检验（DRC）和图形识别检验。 1. DRC法 DRC法是按照一些给定的规则检测图形。如所有连线应以焊点为端点，所有引线宽度、间隔不小于某一规定值等规则检测PCB电路图形。 DRC方法具有可以从算法上保证被检验的图形的正确性，相应的AOI系统制造容易，算法逻辑容易实现高速处理，程序编辑量小，数据占用空间小等特点，但该方法确定边界能力较差，往往需要设计特定方法来确定边界位置。 AOI技术——AOI原理 2.图形识别法 图形识别法是将AOI系统中存储的数字化图形与实验检测图像比较，从而获得检测结果。如检测PCB电路时，首先按照一块完好的PCB或根据计算机辅助设计模型建立起检测文件（标准数字化图像）与检测文件（实际数字化图像）进行比较 。 这种方式的检测精度取决于标准图像、分辨力和所用检测程序，可取得较高的检测精度，但具有采集数据量大，数据实时处理要求高等特点。 图形识别法用设计数据代替DRC中的设计原则，具有明显的使用优越性。 AOI技术——AOI技术的检测功能 PCB光板检测 焊膏印刷检测 元件检测 焊后组件检测 PCB光板检测、焊后组件检测，一般采用相对独立的AOI检 测设备，进行非实时性检测；焊膏印刷检测、元件检测一般采 用与焊膏印刷机、贴片机配套的AOI系统，进行实时检测。 AOI技术——PCB检测 早期的PCB生产中，检测主要由人工目检配合电检测来完成的，随着电子技术的发展，PCB布线密度不断提高，人工目检难度增大，误判率升高，且对检测者的健康损害更大，电检测程序编制更加烦琐，成本更高，并且无法检测某些类型的缺陷。 AOI越来越多地应用于PCB制造中。 PCB缺陷可大致分为短路、开路和其他一些可能导致PCB报废的缺陷 在PCB生产流程中，基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷，但主要缺陷在蚀刻之后产生，AOI一般在蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。 在PCB检测中，图像对比算法应用较多，且以2D检测为主。 AOI一般可以发现大部分缺陷，存在少量的漏检问题，目前在使用AOI检测出缺陷后，必须进行人工验证。 AOI技术——焊膏印刷检测 焊膏印刷是SMT的初始环节，也是大部分缺陷的根源所在，大约60%-70%的缺陷出现在印刷阶段，若能在生产线的初始环节排除缺陷，可以最大限度地减少损失，降低成本。 很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。 印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏