红胶与锡膏印刷工艺介绍ppt.ppt

钢网 --钢网 钢网厚度一般为0.2mm或0.18mm 根椐不同的元件，网孔大小不一样。 钢网网孔 芯片元件的种类 网孔形状 粘着强度 N(kgf) 0603C 0.3x1.0mm□ 25Ｎ（2.6ｋｇｆ） 0603R 0.3x1.0mm□ 27（2.8） 0805C 0.5x1.5mm□ 38（3.9） 0805R 0.5x1.5mm□ 37（3.8） 1206C 0.5x1.5mm□ 45（4.6） 三极管 0.5x1.5mm□ 38（3.9） IC　８ｐｉｎ 1.5x3.0mm□ 92（9.4） 钢网印刷 印刷标准 红胶印在两焊盘中间 红胶厚度： 电阻电容类：0.1毫米d0.2毫米 IC类：0.3mmd0.6mm 1206 0805 0603 0.65*1.5mm 0.45*1.1mm 0.3*0.7mm 半自动印刷机 --印刷机 半自动印刷机 半自动印刷机 锡膏印刷 --锡膏 锡膏的成份 成 份 最高含量% 1 松香 10 2 锡 86.85 3 铜 0.4 4 银 2.7 5 铅 ＜0.1 锡膏的熔点 当温度高于217℃时，锡膏会熔化为液体 当温度低于217℃时，液体的锡会凝固为固体 当温度当温度高于0℃时，冰会熔化为水 当温度当温度低于0℃时，水会凝固为冰 为温度维持在0℃时，水与冰共存。 锡膏的保存 锡膏的储藏环境要控制在2-8℃之间。 锡膏有效期限为6个月(以厂家标识为准）。 锡膏的使用（一） 一、回温 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（24+3℃），回温时间约为（3-4小时），必须自然回温，禁止使用其他方法使其快速回温。 回温后须充分搅拌，使用手工搅拌的时间为3-5分钟。 二、使用环境 锡膏最佳的使用温度为24±3℃，湿度为65%以下。 锡膏的使用（二） 三、使用方法 机器印刷第一次添加200-300克（约半瓶），后续视印刷面积大小，添加1-2小时用量即可。 以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量 当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器中。 锡膏停留在钢网上超过1小时不使用时，请提前将其收入罐内封盖保存。 锡膏印刷在基板上后，建议在2小时之内置放零件并过炉。 锡膏的使用（三） 四、印刷 刮刀角度：45~60度为标准 印刷压力：通常使用压力约5kg，应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准。 印刷速度：大约为2-4cm/sec,可作相应调整。 锡膏应覆盖焊盘90%以上，厚度不小于0.15mm。 精密印刷时，至少每印3块板就擦一次钢网。 随着印刷次数的增加，网孔会溢出不必要的锡膏。 锡膏的使用（四） 四、回焊温度曲线 升温速率 1-2℃/秒 预热区 150℃-180℃ 220℃ 30-60秒 峰值温度为230-250℃ 高于230℃的时间为10-30秒 冷却速率4℃/秒 红胶印刷 --红胶 红胶（一） 一、成分 由以下成分组成的单组份环氧树脂粘合剂： 环氧树脂低分子聚合物　　　　　 环氧树脂单量体 硬化剂 填充剂　　　　　　　 摇变性付与剂 其它 该值表明本粘合剂属于低刺激性的种类，但并非完全没有影响，在使用时请避免直接与皮肤接触。 如果不慎接触到皮肤，请立即用肥皂、清水冲洗干净。与皮肤直接接触有可能引起皮肤过敏。 红胶（二） 二、保存 放在冰箱内保存，温度严格控制在2℃以上、10℃以下。 如果在40℃以上的温度下运输或保存，红胶的物理性质会急速变坏。 三、吸水率 0.19% 问：红胶为什么不能长时间暴露在空气中？ 红胶印刷 四、回温：3-4小时 五、使用方法：以少量多次的原则，每次添加2小时用量即可。 六、刮刀角度：45-60度 红胶印刷 常见不良 偏位 偏位 少胶 溢胶 拖尾 多胶 红胶 确保粘着强度达到２５Ｎ以上的硬化条件 硬化时间（秒） 30 60 90 120 150 180 210 100℃ 110℃ 120℃ 130℃ 140℃ 150℃ 红胶（三） 推荐硬化温度图 180