Zymet公司推出用于CSP和BGA封装工艺的底充封胶.pdfVIP

的哈佛总线结构。内存控制器可 以将它们映射到一 系统级问题必须加以规划 这决定着具体的子系统 个统一的存储空间或者指令和数据分离的内存空 接 口 ZSP支持一组可屏蔽和不可屏蔽的中断信号。 问。ZSP子系统具有预置的内存控制器，被单 口内存 ZSP也支持 3个低功率模式——暂停 、休眠和空转 ， 和ZSP指令数据接 口所优化。如果内存子系统不 以不同的运行模式来节约电力 合适，SoC设计师可以随意选用更为适合的系统加 SoC具有多内核系统，其调试能力是非常重要 以定制。ZSP技术转移程序包中的标准ZSP子系统 的考虑事项。跨越事件触发内核和追踪调试器执行 和参考设计如下图所示。 简表的能力决定了内核和JTAG模块间的接 口。ZSP 内核带有一个混杂的调试接 口。ZSP内核可被外部 事件触停，也带有显示其停I上的指针。这就创造了 一 个密切同步的环境 ，可以在几个周期内追踪多个 内核的执行情况。 集 总之，现代SoC的复杂性正在加大。因此，IP供 成 应商的依赖性和期望也在增长。DSP内核的ZSP系 电一 列产品致力于满足这些需求。SoC开发需要 良好的 路一 学科知识 、一组优质的可交付成果和 IP供应商的支 应 持。ZSP内核是经过客户硅验证的成熟产品。这组可 用 交付成果和附加支持使SoC开发商能够步步为营， 最终带来SoC项 目的成功。 SoC总线拓扑决定了模块间通讯的效率。高速 和低速外围总线需要从带宽和性能角度进行分析 (作者简介 ：PrasadKalluri：LSI逻辑公司DSP产品 像总线接 口、桥接器、DMA、串行接 口等数据转移组 部丁程总监 件也需要进行分析。ZSP子系统具有支持主要和次 TexasAM大学电子一程硕士，曾服务于摩托罗拉 要端 口的AHB接 口。第二代ZSP内核也具有协处 公司。一直从事电路设计、逻辑设计、软件开发和验 理器接 口Z．Turbo，SoC设计师可 以规划与ZSP内核 证工作，在LSI逻辑公司负责所有ZSP产品的工程 同时工作的紧耦合或松耦合的模块，以提高性能。 开发活动) 像中断信号、时脉、重置和低功率模式这样的 。llh__ ’‘。’II_ ‘‘Ilr· ’‘‘t 。¨h_ 。。I’l_· ’“JI_· ”IIII- 。。’l··。‘ t 。。I·|_ 。 _- “III ‘。‘’l·} ‘ _ 。II’l_ III} 。I_ 。II’，_． III III} ”III_ I‘II_I IIl_ III·l ’III_ IIII_ tl III II tit II IIII III IIJ II Zymet公司推出用于CSP和BGA封装工艺的底充封胶 焊胶和封胶制造商Zymet公司开发出一种适用 胶的残渣擦洗掉。 于 CSP和BGA封装工艺的可重复使用的底充封 该公司推出的CN一1432封胶在室温下的黏度 胶，因为CSP和BGA并不能采用正常密封方式 ，但