锡膏试样与评估流程.pptVIP

鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 锡膏的试样与评估 序言 锡膏是什么？ Solder Paster (焊锡膏），灰色膏状体，由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂（免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂）等微量化学元素经过严格的生产流程研制而成 。 锡膏的类别： 序言 锡膏的用途 1、提供形成焊接点的焊料；当焊锡膏被加热到一定温度时随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔 化，冶金结合使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却而形成永久的有一定机械强度的可靠的焊点。 2、提供促进润湿和清洁表面的助焊剂；在合金粉的熔化，冶金结合过程中，锡膏中的助焊剂起着重要 的化学作用，不但要提高焊接性能，而且要降低液态金属的表面张力。 3、在焊料热熔前使元器件固定。在常温下要将电子元器件初粘在既定位置上 序言 锡膏中锡粉的类别 Type5 Type4 Type3 Type5 Powder 15~25um Type4 Powder 25~36um Type3 Powder 25~45um 为什对锡膏试样？ 确保锡膏的印刷效果、焊接状况、助焊剂的残留情况等 。 序言 BGA DEVICE 中的未融合问题 助焊剂飞散 浸润扩散不良 印刷停止后的 坍塌现像 锡膏品质鱼骨图 助焊剂成份 锡膏回温时间 印刷效果 爬锡效果 炉后品