锡膏的介绍和印刷回流工艺 P P T P71.pptVIP

理想再流焊接曲线特征概述 下表列出了回流焊相关的缺陷类型、缺陷形成机理、理想回流曲线特征以及理想回流曲线中与讨论项目所对应的各个细节 再流焊接曲线优化/optimization of profile 项目 缺陷机理 理想曲线特征 升温速率 峰值温度 冷却速率 元件破裂 由快速温度变化产生极高的内应力 减缓温度变化速率 慢 慢 立碑 元件的两端润湿不均匀 在接近和超过焊料熔点时采用较慢的升温速率以减少元件的温度梯度 慢 歪斜 元件的两端润湿不均匀 在接近和超过焊料熔点时采用较慢的升温速率以减少元件的温度梯度 慢 锡球 焊料熔化前过度氧化 回流前减少热量输入（减慢升温速率，匀热区不设温度平台）以减少氧化物 慢 锡球 飞溅 减慢升温速率，逐渐蒸发焊膏溶剂或湿气 慢 项目 缺陷机理 理想曲线特征 升温速率 峰值温度 冷却速率 热塌落 随着温度增加粘度下降 粘度降低过多之前，减慢升温速率，逐渐蒸发焊膏溶剂 慢 桥连 热塌陷 粘度降低过多之前，减慢升温速率，逐渐蒸发焊膏溶剂 慢 锡珠 小间隙元件下面迅速除气 回流前降低升温速率以减慢焊膏除气速率 慢 润湿不良 过度氧化 回流前减少热量输入（减少匀热区时间，或从室温到焊料熔化温度使用线性升温）以减少氧化 慢 空洞 过度氧化 回流前减少热量输入（减少浸润区