2020集成电路封装基板工艺.pptVIP

Photo-via ? 利 用 光 敏 介 质 作 为 感 光 介 质 层 （ Photo- Imageable Dielectric ），先在完工的双面核 心板上涂布 PID 层，并针对特定孔位进行光 刻，再以化学镀铜与电镀铜进行全面加成； 也可通过银浆等进行填孔。可多次积层得 到高密薄形的 Build up 多层板。 ? 其中 IBM 公司 l989 年在日本 Yasu 工厂推出 SLC 制 程 (Surface Laminar Circuits) ， 采 用 Ciba Probimer 52 作 为 感 光 介 质 ， 得 到 3mil/3mil 之基板。 电子封装原理与技术 31 Laser via ? 二氧化碳激光 : ? 是利用 CO2 及掺杂其它如 N2 、 He 、 CO 等气体， 产生脉冲红外激光，用于 Resin Coated Copper Foil （ RCC ），一般采取选择性铜蚀刻去除需要 激光钻孔位置的铜，再以 CO2 激光得到盲孔。 ? YAG 激光： ? 固体激光器，高能量可以直接穿透铜皮得到盲 孔。 ? 准分子激光 电子封装原理与技术 32 Chemical Etching ? 当孔位铜箔被蚀刻去除后，以强碱性化学 溶液对特殊配方的基材进行腐蚀，直到露 出底部铜后即得到被淘空的盲孔。 电子封装原理与技术 33 成孔技术比较 电子封装原理与技术 3