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意创力电子科技( 东莞) 文件名称：PCB 外发及检验操作规范
文件编号：
有限公司 版次：1.0 页码：1/ 17 制定日期：2011/11/20
制定：曾先昆 审核： 批准：
1、目的
为维护PCB 之完整性及品质要求、兼顾生产制程标准。
2、范围
凡使用于公司产品上之 PCB均适用。
3、权责
3.1 金百盛研发：
3.1.1 主导新PCB之样品打样。
3.1.2主导新PCB之样品承认。
3.1.3 协助工程处理 PCB材料异常分析。
3.2 工程部：
3.2.1 主导量产PCB 维护。
3.2.2 协助处理产线的问题分析及解决。
3.2.3 协助金百盛新 PCB样品之确认测试。
3.3 品质部：
3.3.1负责PCB料的品质验证及再次确认。
3.3.2 主导PCB供应商评估，宣告供应商评监结果。
3.3.3 PCB安规/ROHS/GP/等认证项目审查与确认。
3.3.4 主导解决生产、检验过程中 PCB出现的品质异常。
3.3.5 反馈公司标准与供应商沟通，保障互相检验项目及标准一致。
3.4 采购部：
3.4.1 负责PCB的采购。
3.4.2 主导跟进PCB 承认进度。
3.4.3 合格供应商之申请及报备。
3.4.4 协助处理PCB 在生产时出现之异常，负责联络供应商。
3.5 货舱部
3.5.1 按照PCB环境要求存放。
变更履历
序号 变更原因 变更内容 确认
1.0 新文件第一次发行 曾先昆
意创力电子科技( 东莞) 文件名称：PCB 外发及检验操作规范
文件编号：
有限公司 版次：1.0 页码：1/ 17 制定日期：2011/11/20
制定：曾先昆 审核： 批准：
3.5.2 按照物料先进先出原则作业。
4、定义和术语
4.1 OSP(有机防腐助焊剂)
Organic Solderability Preservatives 或者Organic Surface Protectant
4.1.1 保护层厚度:0.3~0.6um
4.1.2 镀层厚度：0.3~0.6um
4.1.3 回流焊次数≥4次(PCB无色差,元件上锡正常)
4.2 HASL(Hot air solder level) 热风整平（喷锡）
喷锡厚度≥2.5um
4.3 Immersion gold 化学沉金
金厚≥0.1um
Ni厚≥3um
4.4 Electrolytic gold 电镀金
金厚≥0.03um
4.5Via Hole: 贯穿孔.
4.6. PTH: Plated through hole. 电镀孔.
4.7. NPTH: Non-plated through hole 非电镀孔 .
5、标准要求：
5.1 PCB搭配SMT制程要求:
5.1.1 PCB工艺边尺寸要求：工艺边边缘与元件（含延伸到工艺边元件部分）距离≥4mm。
5.1.2 PCB上元件与PCB板边安全距离≥4mm.
5.1.3 MARK点要求:
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