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- 2017-06-05 发布于河南
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STM32 Jlink调试总结
Cepark Jlink 调试总结
Wkuang 2011-7-9
上周三,电子园老李给我打电话,看我有没有时间调试下电子园的 Jlink 。我回答没问
题,最近比较闲一点。周一就收到电子园老李给我发过来Jlink 套件包裹,打开一看,里面
东西真不少,有51,avr 最小系统套件,USB 转串口套件,一个成品USB 转串口,一个烙
铁。老李说用这些东西来给我练手用,呵呵。在这里先谢谢电子园。
说说Jlink 调试吧,周四,我把PCB带到公司,首先检测一下几个电源和地有没有短
路的情况,板子电源和地都正常。第一次焊接QFP64 器件时,芯片引脚处的焊锡就黏在一
块不流动,我把温度调到 400 读都不行,没办法只能换换个位子换到另外一个焊台去。
不换不知道,一换吓一跳啊,新换的焊台非常给力,五分钟把两个贴片芯片搞定 (后来
才知道我用的第一个焊台是坏的),其他的事情留到周六来办。
周六开始Jlink 的调试,首先把Jlink 的最小系统焊接完后(焊接过程请看我的另外一个
帖子《Jlink 焊接调试一些小经验》),ERASE 跳
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