铜电子浆料的研究发展现状_刘晓琴.pdfVIP

下载本文档

70
0
约3.51万字
约 7页
2017-06-05 发布于浙江
举报
版权申诉

铜电子浆料的研究发展现状_刘晓琴.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

铜电子浆料的研究发展现状_刘晓琴

DOI:10.16552/j.cnki.issn1001-1625.2013.12.047 32 12 硅酸盐通报第卷第期 Vol． 32 No． 12 2013 12 BULLETIN OF THE CHINESE CEＲAMIC SOCIETY December ，2013 年月铜电子浆料的研究发展现状，刘晓琴苏晓磊 ( ， 710048 ) 西安工程大学机电工程学院西安 : ，，摘要铜电子浆料中铜粉具有高的导电性且价格低廉容易获得但是由于其在高温时容易氧化因此如何提高铜粉。， ; 的表面抗氧化性成为近年来的研究热点本文综述了铜电子浆料的发展状况主要包括导电铜浆的制备超细铜 ; ，。粉表面氧化原理铜粉表面改性技术并对铜粉表面改性技术的不足和铜电子浆料的应用前景进行了展望与总结 : ; ; 关键词导电铜浆抗氧化表面改性技术中图分类号:TM24 文献标识码:A 文章编号:1001-1625 (2013)12-2502-06 Ｒesearch Progress and Developments of Conductive Copper Paste LIU Xiao-qin ，SU Xiao-lei (College of Mechanical and Electrical Engineering ，Xi＇an Polytechnic University ，Xi＇an 710048 ，China) Abstract :The copper powder in copper conductive paste is high conductivity ，cheap and readily available． However ，the anti-oxidant of Cu powder has been focus on studying in recently years because of the oxidation of Cu powder at elevated temperature． The paper presents the research progress and development tendency of conductive copper