8.17《印制电路板设计与制作》.ppt

印制电路板设计与制作 项盛荣 2. 印制电路板发展过程 印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段： ● 电子管分立器件 导线连接 ● 半导体分立器件 单面印刷板 ● 集 成 电 路 双面印刷板 ● 超大规模集成电路 多层印刷板 2. 印制电路板发展过程 2. 印制电路板发展过程 集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。 随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当前产品大规模使用的是4～8层板 多层板（实物) 二 PCB设计 （一）准备工作 （二）布线设计 （三）常见错误 （一）准备工作 1.确定板材、板厚、形状、尺寸 2.确定与板外元器件连接方式 3.确认元器件安装方式 4.阅读分析原理图 1. 确定板材、板厚、形状、尺寸 印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为单面板和双面板，其结构如下： 2. 确定对外连接方式 印制板对外连接方式有两种： 直接焊接 简单、廉价、可靠，不易维修 3.