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TP教育訓練;一 線性分析;1-1.折傷 ;1.2 刮傷 ;1.3刀模受損 ;下,可初步判為刀模,刀模破壞一般還具有下列几大特點和分析的步驟; 1)破壞必須從FILM的邊緣開始,反映在電測圖形上也為從圖形邊緣破壞. 2)破壞具有漸進性,反應在電測圖形上為相邻的測頭走過的几條電測線有着递進的現象. 3)破壞具有相似性,在初步懷疑為刀模的時候可以記下被懷疑的產品的FILM模號,尋找是否有相同的字母模或數字模,並比對其在中片ITO FILM上的相對位置,對應的刀模是哪一副刀模,是該刀模上的哪一模? 4)可把該副刀模上的泡棉清除,刀模拿至二次元下面檢查,若刀模相應的為只有嚴重損壞,可把刀模送去維修. ;5)如在二次元下檢查發現刀模並沒有嚴重損壞,此時並不能完全斷定為刀模的原因,可讓壓模站人員用此刀片PUNCH几十小片進行組合,產品流至電測站看其電測良率,若良率過低,並且電測不良圖形還和原先相似,此刀模請停止作業.;1.4擠壓傷 ;的空氣會對FILM有擠壓的作用,在FILM視區中央部分會出現圓弧狀的擠壓傷痕,FG製程中一般不會出現擠壓傷,影響擠壓傷的形成還有其它一些因素:刀模,調機,刀模里的泡棉是否用的時間過久,或是泡棉的清潔度不夠.;1.5 T/H壓傷 ;1.6 內污 ;1.7電流沖擊 ;1.8 T/H點膠偏位或不足 ;二 電性分析;2.1絕緣不良分析 T/P如不在使用中,不應有上下部導通現象,如有導通現象為絕緣不良. 2.1.1絕緣不良可能原因 1)ACP膠破洞 2)上下部接觸 3)絕緣層破洞 4)銀電極印刷不良 5)SG-429印刷異物 6)蝕刻不良 2.1.2絕緣不良分析步驟 1)將產品上部割開,並將上部取出.(切割位置須介於上下部銀電極與不動作領域之間)(見圖一)以電測機或高阻計測絕緣.若無絕緣NG現象,表示絕緣原因為Film凹陷若仍有絕緣現象,進行第2分析步驟.; 2)以刀片將上部四個角落剝離,並將上部四個角落逐一割除再電測,若無絕緣NG,表示絕緣原因為四個角落的綠色絕緣層破洞,若仍有絕緣NG現象,繼續將上部黏著層逐一割除再電測,若無絕緣NG,表示絕緣原因為黏著層處的綠色絕緣層破洞(見圖二). ;圖二;3)若為夾片式T/P需注意不可將ACP處剝離,待確認非綠色絕緣層破洞造成絕緣後,才可將ACP處剝離,剝離後若無絕緣NG,表示絕緣原因為ACP與銀電極接觸造成.若仍有絕緣現象,進行第4分析步驟. 4)若為F/F Type的T/P觀察其上下部外型是否為切齊,若切齊可能為上下部組合後,Punch外型時,將產品切齊,造成上下部ITO導通.若無切齊情形或為Glass Type進行第5分析步驟. 5)將上部撕除,以電錶、高阻計或電測機直接量測絕緣,若有絕緣NG,表示可能為銀電極刷不良造成,可直接目視找出不良位置.若無銀電極印刷不良,進行第6分析步驟. ;6)以刀片分段逐一刮除下部Panel上,下部之銀線路,並以電錶、高阻計或電測機直接量測絕緣,找出絕緣不良位置,為該處的下部GLASS來料蝕刻不良;2.2斷路不良分析 T/P因產品本身線路斷路、FPC熱壓不良或FPC斷路,造成T/P無動作. 2.2.1斷路不良的可能原因 1) FPC斷路 2)FPC熱壓不良 3)T/P產品本身線路斷路 2.2.2斷路不良的分析步驟 1)以高阻計或三用電錶確認是否斷路,如為OK,誤判,若確實NG,進行第2分析步驟 2)目視FPC熱壓處是否有熱壓不良,若無法確定,可重新熱壓後,再以高阻計或三用電錶確認是否斷路.若無斷路情形,代表斷路為FPC熱壓不良所造成,若仍為NG,進行第3分析步驟;3)用手按壓T/H點膠處,再以高阻計或三用電錶確認是否斷路.若無斷路情形,代表T/H點膠偏位或點膠量不足,此時可拆開產品,觀看點膠是否偏位,若沒有偏位,需要用T/H點膠量測儀逕行T/H 高度量測,若T/H低於管控值,為T/H點膠不足造成斷路,若T/H高度在管控值內,逕行第4分析步驟 4)若產品本身已斷路,則確認銀線路斷路處與原因 5)若FPC斷路,以三用電錶量測FPC,確認何條線路斷路,及斷路位置. ;2.3阻抗部分析 T/P之阻抗值如有超出產品規格即為阻抗不良. 2.3.1阻抗不良可能原因: 1)FPC或H/S阻抗不良. 2)來料不良(面阻抗不良). 3)烘烤後阻抗不良. 4)銀電極印刷位移直接與ITO接觸(阻抗過低) 2.3.2阻抗不良分析步驟: 1)以三用電錶確認阻抗是否超出或低於規格,若確實NG,進行第2分析步驟 2)將FPC撕除,再以三用電錶確認產品,若無NG,即為FPC異常,若為NG,逕行第3分析步驟 3)用四點探針量測其面阻抗,若面阻抗不在其管控範圍 ;圍內,為來料面阻抗不良或烘烤後面阻抗不良,逕行第