PCB的设计规则.pptVIP

13.9.6 元件的高度 Height——元件的高度规则用于设置布局的元件高度。 13. 10 信号完整性分析相关的设计规则 此规则用于信号完整性分析规则设置，共分为13种 13. 10 信号完整性分析相关的设计规则 （1）激励信号——Signal Stimulus规则用于设置电路分析的激励信号。 （2）下降沿超调量——Overshoot-Falling Edge规则用于设置信号下降沿超调量。 （3）上升沿超调量——Overshoot-Rising Edge规则用于设置信号上升沿超调量。 （4）下降沿欠调电压——Undershoot-Falling Edge规则用于设置信号下降沿欠调电压的最大值。 （5）上升沿欠调电压——Undershoot-Rising Edge规则用于设置信号上升沿欠调电压的最大值。 （6）阻抗——Impedance规则用于设置电路的最大阻抗和最小阻抗。 13. 10 信号完整性分析相关的设计规则 （7）高电平阈值电压——Signal Top Value规则用于设置高电平信号最小电压。 （8）低电平阈值电压——Signal Base Value规则用于设置信号电压基值。 （9）上升沿延迟时间——Flight Time-Rising Edge规则用于设置信号上升沿延迟时间。 （10）下降沿延迟时间——Flight Time-Falling Edge规则用于设置信号下降沿延迟时间。 （11）上升延迟时间——Slope-Rising Edge规则用于设置信号从阈值电压上升到高电平的最大延迟时间。 13. 10 信号完整性分析相关的设计规则 （12）下降延迟时间——Slope-Falling Edge规则用于设置信号下降沿从阈值电压下降到低电平的最大延迟时间。 （13）网络电源——Supply Nets规则用于设置电路板中网络的电压值。 13.3 SMD布线相关的设计规则 （1）SMD To Corner——表贴式焊盘引线长度规则，用于设置SMD元件焊盘与导线拐角之间的最小距离。表贴式焊盘的引出导线一般都是引出一段长度后才开始拐弯，这样就不会出现和相邻焊盘太近的情况。 （2）SMD To Plane——表贴式焊盘与内地层的连接间距规则，用于设置SMD与内层（Plane）的焊盘或导孔之间的距离。表贴式焊盘与内地层的连接只能用过孔来实现，该设置指出要离焊盘中心多远才能使用过孔与内地层连接。默认值为“0mil”。 （3）SMD Neck-Down——表贴式焊盘引出导线宽度规则，用于设置SMD引出导线宽度与SMD元件焊盘宽度之间的比值关系。默认值为50%。 13.3 SMD布线相关的设计规则 图13-27 SMD布线相关的设计规则的分类 图13-28 表贴式焊盘引线长度设置 13.4 焊盘收缩量相关的设计规则 此类规则用于设置焊盘周围的收缩量，共有两种 13.4.1 焊盘的收缩量 Solder Mask Expansion——焊盘的收缩量规则，用于设置防焊层中焊盘的收缩量，或者说是阻焊层中的焊盘孔比焊盘要大多少。 13.4.2 SMD焊盘的收缩量 Paste Mask Expansion——焊盘的收缩量规则，用于设置SMD焊盘的收缩量，该收缩量是SMD焊盘与钢模板（锡膏板）焊盘孔之间的距离。 13.5 内层相关的设计规则 此类规则用于设置电源层和敷铜层的布线规则，共有3个种类 13.5.1 电源层的连接方式 Power Plane Connect Style——电源层的连接方式规则，用于设置过孔或焊盘与电源层连接的方法。 13.5.1 电源层的连接方式 电源层与过孔或焊盘的连接方式有3种。单击连接方式的下拉按钮，弹出菜单，有3种方法供选择 13.5.2 电源层的安全间距 Power Plane Clearance——电源层的安全间距规则，用于设置电源板层与穿过它的焊盘或过孔间的安全距离。 13.5.3 敷铜层的连接方式 Polygon Connect Style——敷铜层的连接方式规则，用于设置敷铜与焊盘之间的连接方法。 13.6 测试点相关的设计规则 此类规则用于设置测试点的形状大小及其使用方法 13.6.1 测试点规格 Testpoint Style——测试点规格规则，用于设置测试点的形状和大小。 13.6.2 测试点用法 Testpoint Usage——测试点用法规则用于设置测试点的用法。 13.7 电路板制造相关的设计规则 此类规则主要设置与电路板制造有关的设置规则，共有3个种类 13.7.1 设置最小环宽 Minimum Annular Ring——设置最小环宽规则用于设置最小环宽，即焊盘或导孔与其通孔之间的直径之差。 13.7.2 设