电子工程综合实践设计报告模板.doc

[坚守诚信，杜绝抄袭！] [本模板中方括号内是提示指导信息，在正式成文时应删除] 姓名 班级 学号 具体负责的工作 联系方式 [至少有组长联系方式]  摘 要：[100~300字左右] 关键词：[3~5个技术术语，横向排列，以分号间隔] [摘要英文译文-可选，完成有加分] ABSTRACT KEYWORDS 目 录 1. 概述 1 1.1 编写说明 1 1.2 名词定义 1 1.3 缩略语 1 2. 系统总体说明 2 2.1 课题任务规定的设计要求 2 2.2 实际完成后的功能 2 2.3 系统的设计原理与分析 2 2.3.1 系统的设计原理和总体结构 2 2.3.2 系统的功能 2 3. 系统的硬件结构 3 3.1 硬件总体结构 3 3.2 <主要硬件模块（一）名称>描述 3 3.2.1 功能描述 3 3.2.2 接口定义 3 3.2.3 技术要求 3 3.2.4 实现方式 3 3.3 <主要硬件模块（二）名称>描述 3 4. 系统的软件结构 4 4.1 软件总体结构和功能 4 4.2 重要的全局变量 4 4.3 流程逻辑 4 4.4 <主要软件模块（一）名称>描述 4 4.4.1 功能描述 4 4.4.2 输入输出项描述 4 4.4.3 数据结构 4 4.4.4 调用函数说明 4 4.4.5 算法 4 4.5 <主要软件模块（二）名称>描述 4 5. 系统功能及技术指标测试 5 5.1 测试项目 5 5.2 测试的资源 5 5.3 测试方法 5 5.4 测试结果及分析 5 6. 致谢 6 7. 参考资料 7 8. 附录 8 8.1 课程学习心得和建议意见 8 8.2 程序清单 8 [“目录”是自动生成的，选中并按鼠标右键，选择“更新域”即可自动根据最新情况更新目次名称和页码信息] 概述 编写说明 [说明此文档的主要内容、编写目的和适读对象。] 名词定义 [列出在本文档中使用的需要给出明确定义的概念和关键字。一般是与本项目有关的特指性（非通用的）概念，如“单片机小系统”、“可变增益放大器电路”等等。] 缩略语 [列出在本文档中缩略语的英语全称及中文说明。为后续方便陈述，可以自定义若干缩略语。] 系统总体说明 课题任务规定的设计要求 [列出设计课题的各项基本功能和指标要求] 实际完成后的功能 [对照设计要求，简述实际实现的主要功能。如有超出基本要求规定的新功能，应专项说明。详细测试数据一般不在此节列出，放到“系统功能及技术指标测试”一章中。] 系统的设计原理与分析 系统的设计原理和总体结构 [对系统的设计原理和总体结构进行阐述，适当地使用图示说明法] [本文中的图、表均应统一编号，并配以图题、表题。图号编为“图1”、“图2”…； 表号编为“表1”、“表2”…。图号、图题置于图的下方；表号、表题置于表的上方。] 系统的功能 [对系统的各项功能进行简要阐述，如可分为“可变增益放大器”、“键盘与显示”、“增益控制”等] 系统的硬件结构 [本章最大篇幅限制为6页，每多一项拓展项目可放宽限制3页。] 硬件总体结构 [给出硬件总体结构的框图和说明，硬件模块的列表，合理进行模块划分] <主要硬件模块（一）名称>描述 [标题中的< >部分应换成实际的模块名称，下同] [专门描述独立的硬件功能模块，重点是单片机小系统以外的自制电路。 考虑到内容的完整性，对单片机小系统也应适量描述。比如，与自制电路密切相关的控制信号输入输出接口。] 功能描述 [给出硬件模块要实现的功能的详细清单] 接口定义 [描述该模块与其他模块间的接口，及由该模块向系统外部提供的接口] 技术要求 [如果有，罗列模块的技术指标和技术要求；如果无，删去本项标题] 实现方式 [详细描述模块的具体实现方式。着重在电路的设计思想、设计方法。 可包括核心器件的介绍。 设计方法的说明中，定量设计和分析很重要。应说明主要元件选值的具体依据。若需通过计算的应给出主要过程。若依据Datasheet或其他参考资料取值的，应指明具体出处。] <主要硬件模块（二）名称>描述 ……….. 系统的软件结构 [本章最大篇幅限制为6页，每多一项拓展项目可放宽限制3页。] 软件总体结构和功能 [阐述整个系统的软件体系结构，给出软件总体结构的框图和功能说明，各软件功能模块的列表] 重要的全局变量 [详细描述重要的全局变量的功能含义和类型结构定义] 流程逻辑 [用图表（例如流程图、判定表等）辅以必要的说明来表示程序的逻辑流程。] <主要软件模块（一）名称>描述 [对有必要单独详细说明的模块（尤指原示例程序内容以外的自行添加或修改完成的部分），进行专门描述] [以下给出建议的说明项目，如果某项目无相关内容，则删去该项标题] 功能描述