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( 整理自Sensor in Significant Growth automotive engineering, May, 2004 ) 編輯部 透過新科技之應用與整合，車輛資訊與電子化 至於感測器發展之主要趨勢，分述如下： 的潮流正引領著新一代的設計風格，當消費者享受 一、反應速度 更多方便之際，感測器產業亦正隨著使用數量與創 例如當氣囊數增加時，如何讓其能正確且快速 新功能的提昇而蓬勃拓展中。 作動的加速規將益形重要。製造這些晶片的半導體 感測器可將車輛本身與周邊的狀況反應至控制 公司已嘗試由傳統之CMOS(矽)切換至SOI(矽載絕 模組，提供這些模組判斷所需要的資料(如移動、 緣體) ，未來運用SOI科技使IC設計者得以在單一晶 加速度、視野、溫度及其他參數等)並做適時的運 片上置入更多功能，同時也加快了反應時間。 算與反應。許多車輛上，感測器之數量已遠超過電 二、科技的互補整合 子控制元件(例如福特新F-150車型上即具有20個控 以主動巡弋控制為例，由於在霧天反應良好的 制模組、50個感測器與40個致動器) ，因此，可預 微波雷達在多重方向性上表現不佳；雷射雷達 期每部車上感測器數量將較微處理器成長快速，回 (Lidar, Light detection and ranging ，光學定向測距 顧2002年平均每車感測器數量為27.1個，換算總數 用) 雖然便宜，但卻不適合在大雪或豪雨中應用； 為四億四千七百萬個，總值達美金21.8億元；預估 故目前尚無具成本效益之科技可符合駕駛所面臨的 至2009年，各種感測器之應用將成長至六億五千九 各種要求。 百萬個，總值可達美金41.5億元。 三、操作溫度 需求的增加，鼓舞了設計者對新材料與多元科 典型的感測器操作上限溫度為150℃(302℉) ， 技的開拓，近幾年來感測器科技已有長足之進步(通 然而有些微處理器會在160℃(320℉)下操作，故在 常伴隨著持續進展之半導體製程) 。許多觀察家表 某些狀況下，感測器會有延滯處理器的現象。但以 示：「汽車工業正是讓微機電系統(MEMS) 自『研究 排氣再循環(EGR)之感測器(監控排放廢氣與進氣混 專案』快速轉型成『製造量產』之關鍵原因。不過 合比例達到最佳里程效益)而言，因有加熱裝置並 相對於微處理器之進步，感測器仍是弱勢聯結，因 處於保溫狀態，故其精確性較冷車時為高。所以將 為32位元處理器已具備處理更多數據的能力。」 感測器置於接近測試元件之嚴苛環境，或置於較佳 38 車輛研測資訊 2004-07 產 業 新 知 區域再以線束連接(但需考量線束所造成之誤差)亦 地位，舉凡防鎖死煞車系統(ABS) 、巡跡控制系統 必需思考。 (TCS) 、四輪驅動(4WD) 、四輪轉向(4WS)與主動式 四、雜訊抑制 懸吊，均已從遙不可及的夢想逐步落實到應用面。 某些設計師考慮將微處理器電壓自5V 降至 展望新世紀，搭配著發達的通訊與電子科技，強調 3.3 、2.8甚至是1.8V ，但當電壓愈低，將